TIE台灣創新技術博覽會

展覽簡介

「台灣創新技術博覽會」自2018年轉型，期望以台灣研發能量及地理優勢，作為新南向及歐、美、日等國家之間的技術橋樑，推動台灣成為「國際研發交易樞紐平台」(IP HUB)。

本展會由經濟部、國科會、農業部等12部會共同主辦，本屆博覽會包含創新經濟館、未來科技館、智慧永續館和發明競賽區等展區，以「 AI 賦能創新｜永續邁向未來」為策展主軸，展示國內外產學研創新技術，促進國際合作及專利技術媒合交易。來自18個國家的439家國內外企業和學研機構，總計展出1,052項尖端科技。

台灣創新技術博覽會為一重要的技術交易平台，企業和學術機構可以透過技術交流、商務洽談等方式，促進技術轉移和合作，展開技術交易，推動科技創新成果的商業化發展。

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國家參與

442

參展廠商家數

10+

場國際活動

1100

技術件數

重要時程

2026 TIE 隆重登場

2026/9/17–19

每日活動

展館介紹

創新經濟館

由經濟部產發署、技術司、中企署、能源署、國營司及智慧局共同策劃，整合法人技術能量與產業研發成果，展示半導體、智慧製造、精準健康、淨零永續、跨域前瞻及臺灣專利超級站等子題，完整呈現 AI 驅動產業升級的創新全貌。

未來科技館

由國科會攜手中研院、教育部、運動部、衛福部共同策劃，以「讓台灣科研成為產業轉型的力量」為核心，著重將研發科技轉化為具備產業感知的亮點，主要亮點區匯集國科會四大法人研發能量，及集結產學合作示範。另規劃八大技術領域、部會重點計畫成果展區，鏈結技術成果與產業應用。

智慧永續館

整合農業部、數發部、國防部、國發會、環境部、勞動部六部會研發成果，以「智慧韌性永續安心」為主題，規劃「智慧創新」、「數位賦能」及「循環永續」三子題區，呈現前瞻科技研發成果、數位科技跨域整合能力，以及資源循環與永續發展應用，打造智慧鏈結、韌性糧安、國防軍力與產業及資源永續的安心共榮生活。

展覽快訊

2026 台灣創新技術博覽會盛大開幕 — AI營建機器人、節能零稀土風扇馬達與循環再生技術展現跨域創新

2026 TIE台灣創新技術博覽會於今（9 月 17 日）至 19 日在臺北世貿一館盛大開幕。本屆展會以「AI 賦能創新永續邁向未來」為策展主軸，邀集國內外共439家企業與學研機構、涵蓋18個國家，展出來自AI、半導體、次世代通訊、淨零永續、智慧醫療、太空科技等領域共計1,052件創新技術，展現臺灣創新技術研發實力與國際交流能量。今年亦邀請Plug and Play Japan等

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亮點技術

無人機AI物件識別暨動態定位技術

根據無人機與影像酬載的動態資訊，搭配AI識別，快速與精準提供被偵蒐標的物的動態位置資訊，可作為決策和作業的依據。搭配影像酬載進行邊緣運算功能，亦可提供無人機進行自主目標搜尋。並具備軟硬體整合及非紅供應鏈優勢，已獲國軍採購逾3,000架，並獲美國警消單位採購逾1,000架，展現實際應用與市場導入成果。

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