活動總覽

返回會議議程

2026 TIE 國際論壇暨技術媒合會

活動時間:

2026-09-18 10:00 - 16:15

活動地點:

台北世貿一館

活動內容:

【國際論壇議程】

時間

主題

說明

09:30-10:00

報到

10:00-10:10

致詞、大合照

產發署鄒宇新副署長致詞貴賓大合照

10:10-10:30

國際專題演講

【權威洞察】亞洲 AI 發展新局:從治理到跨境合作

  Luis F. Gonzalez/Director, AI Asia Pacific Institute

10:30-10:50

產業策略從資料、雲端到 AI Agents:打造企業規模化 AI 的關鍵能力

   張裕昌 / Google Cloud 台灣業務副總經理

10:50-11:10

跨域趨勢】Agentic Enterprise: 多代理協作與可信任 AI 的未來

   花凱龍/Microsoft 台灣微軟首席技術長

11:10-11:20

中場休息

11:20-11:55

跨域趨勢對談

台灣在全球 AI 領域的機會與挑戰

  論壇主持人:工研院蘇孟宗協理
  與談人:AI Asia Pacific Institute ( Luis F. Gonzalez Director)
Microsoft (
技術長 花凱龍)、Plug and Play(APAC 總經理 Phillip Seiji Vincent )

11:55-12:00

結語

 

 

【國際技術媒合會】

時間

主題

說明

13:30-14:00

報到

14:00-14:05

大合照

  邀請經濟部產發署長官&國內&國際貴賓上台合影

14:05-14:25

專題演講

如何協助 AI 技術團隊從 PoC到商業訂單

  Phillip Seiji Vincent / Plug and Play Japan CEO

14:25-15:45

技術發表

  10家國內TIE參展商發表,每案發表時間8分鐘

15:45-16:15

現場洽商

  預計邀請6位企業、創投、技服業者擔任產業貴賓
  會議室後方設置洽商區,每位貴賓提供一洽商桌
  洽商期間讓供需方直接洽談,並安排人員即時紀錄洽商內容

 

主辦單位:

經濟部產業發展署

執行單位:

工業技術研究院

聯絡窗口:

葉靜
jessyyeh@cw.com.tw
02-2507-8627#1279 02-2507-8045 0910-099-556