展覽簡介

「台灣創新技術博覽會」自2018年轉型,期望以台灣研發能量及地理優勢,作為新南向及歐、美、日等國家之間的技術橋樑,推動台灣成為「國際研發交易樞紐平台」(IP HUB)。

本展會由經濟部、國科會、農業部等12部會共同主辦,本屆博覽會包含創新經濟館、未來科技館、智慧永續館和發明競賽區等展區,以「 AI 賦能創新|永續邁向未來」為策展主軸,展示國內外產學研創新技術,促進國際合作及專利技術媒合交易。來自18個國家的439家國內外企業和學研機構,總計展出1,052項尖端科技。

台灣創新技術博覽會為一重要的技術交易平台,企業和學術機構可以透過技術交流、商務洽談等方式,促進技術轉移和合作,展開技術交易,推動科技創新成果的商業化發展。

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19
國家參與
442
參展廠商家數
10+
場國際活動
1100
技術件數

展館介紹

展覽快訊

技術鏈結資本市場 無形資產融資突破10億元 — 工研院助新創、中小企業打開資金新管道

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企業手上的專利、技術與研發成果,不只能創造產品,也能成為取得資金的重要籌碼。工研院自2019年起協助經濟部產業發展署推動無形資產評價融資機制以來,已協助52家次新創及中小企業運用無形資產取得融資,累計核貸金額突破新臺幣10億元;今年更有2案獲中小企業信用保證基金支持,單案核保金額均逾1億元,顯示企業「看不見的技術價值」,正逐步轉化為支持研發與成長的實質資金。 為進一步串聯產業與金融資源,今日

亮點技術

無人機AI物件識別暨動態定位技術

根據無人機與影像酬載的動態資訊,搭配AI識別,快速與精準提供被偵蒐標的物的動態位置資訊,可作為決策和作業的依據。搭配影像酬載進行邊緣運算功能,亦可提供無人機進行自主目標搜尋。並具備軟硬體整合及非紅供應鏈優勢,已獲國軍採購逾3,000架,並獲美國警消單位採購逾1,000架,展現實際應用與市場導入成果。
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