展覽簡介

「台灣創新技術博覽會」自2018年轉型,期望以台灣研發能量及地理優勢,作為新南向及歐、美、日等國家之間的技術橋樑,推動台灣成為「國際研發交易樞紐平台」(IP HUB)。

台灣創新技術博覽會展示我國科技計畫研發成果與產業創新技術,推動技術交易與國際合作。本屆博覽會包含創新經濟館、未來科技館、智慧永續館和發明競賽區等展區,以「AI跨域創新 智慧驅動未來」為策展主軸,展示台灣五大信賴產業及AI與半導體等優勢產業的升級成果,來自19個國家的442家國內外企業和學研機構,總計展出1,110項尖端科技。

台灣創新技術博覽會為一重要的技術交易平台,企業和學術機構可以透過技術交流、商務洽談等方式,促進技術轉移和合作,展開技術交易,推動科技創新成果的商業化發展。

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19
國家參與
442
參展廠商家數
10+
場國際活動
1100
技術件數

重要時程

  • 2025 TIE圓滿結束
    2025/10/18
  • 16:30-17:30 國際交流茶會(邀請制)
    2025/10/17
  • 14:00-15:00大會開幕典禮(邀請制)
    2025/10/16
  • 2025 TIE 隆重登場
    2025/10/16–18

展館介紹

展覽快訊

TIE 展後報告

TIE 展後報告

請點圖片下載展後報告~ 2025年: 2024年:

亮點技術

機器人安全皮膚感測技術

T-Skin 是一種先進的觸覺感測安全解決方案,專為提升人機協作 (Human-Robot Collaboration, HRC) 環境中的安全性而設計。它像一層「皮膚」一樣覆蓋在機器手臂或機器人的關鍵部位,使其具備即時、精確的接觸感測能力。其核心在於其獨特的感測器。這些感測器能夠偵測到微小的應力變化,當人或物體與覆蓋 T-Skin 的機器人表面發生接觸時,感測器會立即觸發安全停止訊號。
機器人安全皮膚感測技術