TIE台灣創新技術博覽會

展覽簡介

「台灣創新技術博覽會」自2018年轉型，期望以台灣研發能量及地理優勢，作為新南向及歐、美、日等國家之間的技術橋樑，推動台灣成為「國際研發交易樞紐平台」(IP HUB)。

本展會由經濟部、國科會、農業部等12部會共同主辦，本屆博覽會包含創新經濟館、未來科技館、智慧永續館和發明競賽區等展區，以「 AI 賦能創新｜永續邁向未來」為策展主軸，展示國內外產學研創新技術，促進國際合作及專利技術媒合交易。來自18個國家的435家國內外企業和學研機構，總計展出1,039項尖端科技。

台灣創新技術博覽會為一重要的技術交易平台，企業和學術機構可以透過技術交流、商務洽談等方式，促進技術轉移和合作，展開技術交易，推動科技創新成果的商業化發展。

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國家參與

442

參展廠商家數

10+

場國際活動

1100

技術件數

重要時程

2026 TIE 隆重登場

2026/9/17–19

每日活動

展館介紹

創新經濟館

由經濟部產發署召集技術司、中企署、能源署、國營司及智慧局共同策劃，整合經濟部科研成果匯聚臺灣AI創新能量，聚焦半導體、智慧製造、淨零永續、精準健康及跨域前瞻產業應用，推動AI軟硬整合創新，促進技術於百工百業落地，帶動產業轉型與升級，展現產業導入與商用成果。

未來科技館

由國科會攜手中研院、教育部、運動部、衛福部共同策劃，以「讓台灣科研成為產業轉型的力量」為核心，著重將研發科技轉化為具備產業感知的亮點，主要亮點區匯集國科會四大法人研發能量，及集結產學合作示範。另規劃八大技術領域、部會重點計畫成果展區，鏈結技術成果與產業應用。

智慧永續館

整合農業部、數發部、國防部、國發會、環境部、勞動部六部會研發成果，以「智慧韌性永續安心」為主題，規劃「智慧創新」、「數位賦能」及「循環永續」三子題區，呈現前瞻科技研發成果、數位科技跨域整合能力，以及資源循環與永續發展應用，打造智慧鏈結、韌性糧安、國防軍力與產業及資源永續的安心共榮生活。

展覽快訊

TIE 展後報告

請點圖片下載展後報告~ 2025年： 2024年：

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亮點技術

機器人安全皮膚感測技術

T-Skin 是一種先進的觸覺感測安全解決方案，專為提升人機協作 (Human-Robot Collaboration, HRC) 環境中的安全性而設計。它像一層「皮膚」一樣覆蓋在機器手臂或機器人的關鍵部位，使其具備即時、精確的接觸感測能力。其核心在於其獨特的感測器。這些感測器能夠偵測到微小的應力變化，當人或物體與覆蓋 T-Skin 的機器人表面發生接觸時，感測器會立即觸發安全停止訊號。

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