| |
 |
TIE 台灣創新技術博覽會-專業導覽
時間：9月17~19日 9:30-17:00
地點：世貿信義路入口大會服務台集合
台灣創新技術博覽會展出各部會科技計畫研發成果與產業創新技術，本次大會安排專業導覽活動，幫助您在一小時內了解最新創新展品!
 |
 |
人工智慧x半導體光電通訊媒合會
時間：9月17日(四) 10:00-12:00
地點：世貿一館1樓 未來科技館 舞台區
精選未來科技獎及學研團隊分享人工智慧、半導體光電通訊具產業應用潛力的前瞻技術，一次掌握創新趨勢，歡迎參與實體技術發表、報名媒合洽談，共創合作新契機！
|
 |
有感科技・智聯未來論壇
時間：9月18日(五) 9:00-11:30
地點：世貿一館2樓 第三會議室
「AI新十大建設」加速落地！論壇聚焦AIoT產業趨勢，分享具身智慧、智慧醫療與AI聲學實務案例，並透過一對一媒合，促進技術對接、場域驗證與商業合作。
|
 |
AI AGENT 驅動的次世代智慧網路國際論壇
時間：9月18日(五) 9:30-12:10
地點：世貿一館2樓 第二會議室
當AI Agent遇上AI RAN！國際科技領袖與產官學專家齊聚，解析AI通訊、邊緣運算及5G/6G最新趨勢與創新應用，掌握產業先機、拓展跨域合作與全球商機！
|
 |
TIE 國際論壇暨技術媒合會
時間：9月18日(五) 10:00-16:15
地點：世貿一館 上午:1樓大會舞台、下午:2樓第3~5會議室
TIE國際論壇暨技術媒合會，串聯全球AI趨勢、台灣技術能量與企業需求，匯聚國際夥伴交流媒合，掌握AI應用新商機，鏈結技術合作，共創全球市場新機會！
|
 |
驅動信賴產業新賽道： 無形資產評價融資論壇
時間：9月18日(五) 10:00-12:00
地點：世貿一館 創新經濟館 舞台區
無形資產融資突破10億元里程碑！論壇分享企業成功案例、信保基金保證措施及金融支持資源，串聯金融與產業力量，協助企業活用無形資產取得融資，共創產業創新成長新契機！
|
 |
晶創臺灣方案-多模態大型語言模型技術發表會
時間：9月18日(五) 10:00-12:00
地點：世貿一館1樓 未來科技館 舞台區
精彩技術發表聚焦多模態大型語言模型，涵蓋阿茲海默症、動物行為、智慧交通、多語學習機器人及居家照護等跨域應用，帶您掌握臺灣多模態AI從技術研發到場域落地的創新成果！
|
 |
生技新藥x醫材媒合會
時間：9月18日(五) 13:00-15:00
地點：世貿一館1樓 未來科技館 舞台區
精選未來科技獎及學研團隊分享生技新藥、醫材具產業應用潛力的前瞻技術，一次掌握創新趨勢，歡迎參與實體技術發表、報名媒合洽談，共創合作新契機！
|
 |
化工材料x自然永續X綠能淨零x人文科技媒合會
時間：9月19日(六) 9:00-12:00
地點：世貿一館1樓 未來科技館 舞台區
精選未來科技獎及學研團隊前瞻技術，聚焦化工材料、自然永續、綠能淨零與人文科技，掌握產業創新趨勢，歡迎參與技術發表及媒合洽談，鏈結研發能量，共創合作新契機！
|
