PCB用低碳材料
技術介紹:
本技術以車廠生產過程產生的瑕疵品廢棄物回收所得之單體為原料來源，開發結合低碳與生質來源之環氧樹脂系統，並導入銅箔基板樹脂配方設計。1.規格對標市售品，配方調整容易
2.低碳回收+生質配方，大幅降低足跡
3.導入既有製程，生產與規格驗證速度快，強化綠色競爭力
產業應用性:
本技術透過電源模組板，完成低碳樹脂—CCL/PCB—模組—場域之PCB全流程實證並推進UL認證。目前已建構可授權移轉的配方、製程套件與專利，實現低碳原料放量與低碳PCB解決方案商品化，完善量產條件並建立可稽核之減碳依據。此成果進一步強化了在地供應鏈韌性，並提升我國CCL/PCB產業在低碳材料商品化與認證導入的國際競爭力。
財團法人工業技術研究院
工業技術研究院是國際級的應用研究機構，擁有六千五百位尖兵，以科技研發，帶動產業發展，創造經濟價值，增進社會福祉為任務。自1973年成立以來，率先投入積體電路的研發，並孕育新興科技產業；累積超過三萬件專利，並新創及育成，包括台積電、聯電、台灣光罩、晶元光電、盟立自動化、台生材等上市櫃公司，帶動一波波產業發展。
