銲線瓷嘴精密成型技術
本計畫針對ZTA(氧化鋯增韌氧化鋁)瓷嘴材料進行配方與結構設計優化,提升其耐磨耗性與機械強度,使瓷嘴可承受銀合金線封裝所需之高剪切力與長時間作業條件,將單一瓷嘴銲線次數由約100k次提升至200k次以上,降低更換頻率,進一步降低整體封裝成本並提升製程穩定性。
產業應用性:
本計畫針對半導體封裝用瓷嘴進行材料與結構優化,提升其耐磨耗性及機械強度,以因應銀合金線封裝需求。透過開發高耐磨ZTA陶瓷瓷嘴,可延長使用壽命、降低更換頻率及設備停機時間,進一步降低封裝成本並提升生產品質與製程穩定性,未來可廣泛應用於半導體封裝與電子元件製造產業。
財團法人工業技術研究院
工業技術研究院是國際級的應用研究機構,擁有六千五百位尖兵,以科技研發,帶動產業發展,創造經濟價值,增進社會福祉為任務。自1973年成立以來,率先投入積體電路的研發,並孕育新興科技產業;累積超過三萬件專利,並新創及育成,包括台積電、聯電、台灣光罩、晶元光電、盟立自動化、台生材等上市櫃公司,帶動一波波產業發展。
其他資訊
展館別:創新經濟館 智慧製造 IE08
所屬部會/單位:經濟部產業技術司
主要應用領域:電子與光電
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展館別:創新經濟館 智慧製造 IE08
所屬部會/單位:經濟部產業技術司
主要應用領域:電子與光電
專利資訊:
TWI909790B