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6G射頻前端晶片與巨量MIMO天線陣列技術

技術介紹:
為了大幅提升資料傳輸速率,6G系統預計採用新的6~8.5 GHz中高頻段通訊,並將導入超巨量MIMO天線陣列來提升頻譜效率。為此ITRI開發全新的6G射頻前端單晶片,其成功整合功率放大器、低雜訊放大器及射頻切換器,同時兼具低雜訊與高線性度的優勢。並且ITRI與中山大學合作開發雙倍密度天線陣列與模組技術,在相同陣列尺寸下,能整合2倍天線數量,形成2倍資料波束,並且能達成寬頻操作。本項6G晶片與陣列雛型將協助臺灣掌握 6G 基地台射頻前端與天線模組的關鍵技術,串接國內自主供應鏈成形,並搶占新興 6G 市場商機。
產業應用性:
本技術整合國內6G上下游產業鏈技術(包含半導體製程、IC設計與天線陣列模組開發),由工研院主導投入研發砷化鎵射頻功率放大器與低雜訊放大器的晶片智財。並且成功開發創新的6G新頻段雙倍密度整合巨量MIMO天線陣列技術,推動6G高效率/高整合度/可擴充之射頻前端模組與巨量MIMO天線陣列的技術領先與國產化設計及製造。

財團法人工業技術研究院

工業技術研究院是國際級的應用研究機構,擁有六千五百位尖兵,以科技研發,帶動產業發展,創造經濟價值,增進社會福祉為任務。自1973年成立以來,率先投入積體電路的研發,並孕育新興科技產業;累積超過三萬件專利,並新創及育成,包括台積電、聯電、台灣光罩、晶元光電、盟立自動化、台生材等上市櫃公司,帶動一波波產業發展。

聯絡人

姓名:李偉宇
電話:03-591-4764
地址:新竹縣竹東鎮中興路四段195號
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其他資訊

展館別:創新經濟館 半導體 IC03
所屬部會/單位:經濟部產業技術司
主要應用領域:資訊與通訊
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