AiP 天線整合封裝模組與材料
本技術聚焦高頻通訊應用，開發GaN RF晶片天線整合封裝技術，導入異質整合架構。並採用Stud Bump及雷射植球技術，建立低寄生、高可靠度互連結構，結合低損耗材料、EMI抑制與高效率散熱設計，建構具量產潛力之高頻先進封裝平台。
完成自主AiP封裝與散熱架構開發，Gain達10 dBi@60 GHz以上；開發低損耗封裝材料（Df=0.0022、CTE=10.7 ppm/℃）；VLSI投稿1篇，累計獲證專利10件。
完成低軌衛星多晶片AiP封裝技術、低損耗與EMI抑制材料開發，串聯國內外產業鏈合作，成果於SEMICON Taiwan 2025公開展示。
完成自主AiP封裝與散熱架構開發，Gain達10 dBi@60 GHz以上；開發低損耗封裝材料（Df=0.0022、CTE=10.7 ppm/℃）；VLSI投稿1篇，累計獲證專利10件。
完成低軌衛星多晶片AiP封裝技術、低損耗與EMI抑制材料開發，串聯國內外產業鏈合作，成果於SEMICON Taiwan 2025公開展示。
產業應用性:
隨著 B5G 與 6G 時代來臨，車內智慧感測需求大增。傳統車載模組面臨空間受限、訊號干擾與高溫散熱的嚴峻挑戰。
為此，我們推出全新的「60 GHz AiP 模組封裝技術」。本技術創新導入異質整合架構與 Stud bump 鐳射植球技術，成功在單一平台上整合功率晶片與天線，突破超高頻模組的散熱瓶頸。不僅熱阻表現優於國際大廠 78% 以上，更能提供高達 5 GHz 的寬頻特性，精準偵測車內多人的微動作與呼吸心跳等生命訊號。
未來，本技術將全面實踐封裝與材料自主化，攜手國內供應鏈強韌在地價值鏈；並持續深化與國際大廠的車內後視鏡產業實績，為全球智慧座艙開創更高功率、高可靠度的無限可能！
財團法人工業技術研究院
工業技術研究院是國際級的應用研究機構，擁有六千五百位尖兵，以科技研發，帶動產業發展，創造經濟價值，增進社會福祉為任務。自1973年成立以來，率先投入積體電路的研發，並孕育新興科技產業；累積超過三萬件專利，並新創及育成，包括台積電、聯電、台灣光罩、晶元光電、盟立自動化、台生材等上市櫃公司，帶動一波波產業發展。
