隨著高頻、高密度異質整合需求增加，先進封裝如2.5D/3DIC、小晶片及扇出型封裝需要高精度、低翹曲的多層再配線層(RDL)。傳統RDL製程因多層堆疊易產生熱應力，導致晶圓翹曲問題，影響後續製程良率。低翹曲Cu/Polymer Multi-layer接合技術可有效降低應力，提升封裝精度與可靠性。採用低CTE差異材料設計，選用奈米細精銅與PI、PBO等高分子材料，並透過應力補償設計減少翹曲，製程溫度低於200°C、持續1小時即可完成接合。此技術異質整合晶片，提升AI、5G與自駕車晶片應用。