隨著摩爾定律逐漸放緩，異質整合已成為提升系統效能與功能密度的關鍵技術。先進封裝技術不僅是晶片尺寸縮小的延伸，更是異質系統整合的核心支撐。本技術針對目前最新發展且具有代表性的先進封裝技術：玻璃穿孔（TGV）製程技術進行開發。本技術為工研院自行發展的創新濕式金屬化製程與高深寬比TGV填孔電鍍製程提出有效解決方案，有效解決PVD於高深寬比孔洞中附著與填充不良問題，為未來異質整合封裝提供具備實用性與可量產潛力的解決方案。