多晶片電性修正技術應用於低翹曲面板級封裝
因應未來 IC 高速運算需求,整合無光罩數位圖案化和低溫濺鍍技術,開發高解析(2μm)、低翹曲(warpage < 0.2mm @37X47 cm²)之4層重分佈層,可應用於高階面板級先進封裝。
產業應用性:
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財團法人工業技術研究院
工業技術研究院是國際級的應用研究機構,擁有六千位研發尖兵,以科技研發,帶動產業發展,創造經濟價值,增進社會福祉為任務。自1973年成立以來,率先投入積體電路的研發,並孕育新興科技產業;累積近三萬件專利,並新創及育成,包括台積電、聯電、台灣光罩、晶元光電、盟立自動化、台生材等上市櫃公司,帶動一波波產業發展。