高深寬比玻璃載板雷鑽暨金屬化技術
工研院自主研發之先進載板雷射改質鑽孔關鍵模組技術，可滿足TGV interposer製程之高密度、高腳位需求。整合超快雷射源、自主研發可調控景深之長光刀光路模組及非氟系蝕刻技術，已完成深寬比高達25之TGV載板製程技術開發，未來可應用於高階3D IC封裝用之interposer載板。相較傳統機鑽，不僅產速提升，耗材磨損減少，估計整體可減少碳排放量超過40%。
產業應用性:
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財團法人工業技術研究院
工業技術研究院是國際級的應用研究機構，擁有六千位研發尖兵，以科技研發，帶動產業發展，創造經濟價值，增進社會福祉為任務。自1973年成立以來，率先投入積體電路的研發，並孕育新興科技產業；累積近三萬件專利，並新創及育成，包括台積電、聯電、台灣光罩、晶元光電、盟立自動化、台生材等上市櫃公司，帶動一波波產業發展。
