雙模態感知 AI 架構
技術介紹:
1. Transformer-Based Dual-Modal Fusion | 基於 Transformer 的雙模態融合以 Transformer 為核心 Backbone，在單一架構中融合 空間／幾何感知（Spatial / Geometric Perception）與視覺／語意感知（Visual / Semantic Perception），有效理解物體、空間關係與場景脈絡，無需依賴多套彼此獨立的 AI Pipeline。
2. Lower Compute Loading | 更低的運算負載
透過共享 Backbone、特徵重用（Feature Reuse）與高效率多模態融合，減少重複的特徵擷取與運算。在同時支援多種感知任務的情況下，實現更低的運算負載、更小的記憶體占用，以及更低的功耗。
3. Designed for Edge Deployment | 專為 Edge AI 部署而設計
從架構設計之初即以 Edge AI 為核心目標，無需高階 GPU 或大型運算平台，也能實現先進的雙模態感知。可部署於較低算力、低功耗且具成本效益的 Edge SoC，將進階感知與 AI 智慧直接帶入機器人與 Physical AI 終端設備。
產業應用性:
本技術以 Transformer-Based Dual-Modal Fusion 為核心，同時整合 Spatial / Geometric 與 Visual / Semantic Perception，可廣泛應用於自主移動機器人（AMR）、服務型機器人、智慧製造、智慧巡檢、物流倉儲、智慧零售及各類 Physical AI 設備。透過共享 Transformer Backbone、Feature Reuse 與高效率多模態融合，可在單一架構中完成物件辨識、空間關係與場景語意理解，降低多套獨立 AI Pipeline 所造成的重複運算、記憶體占用與功耗。由於整體架構從設計初期即針對 Edge AI Deployment 最佳化，因此不需依賴高階 GPU 或大型運算平台，即可部署於較低算力、低功耗且具成本效益的 Edge SoC，使進階感知能力能直接進入機器人與終端設備。此架構有助於降低 Physical AI 的硬體成本與系統複雜度，提升即時性與產品整合效率，讓更多智慧設備具備可量產、可規模化的環境感知與理解能力。產業價值：Lower Compute → Lower Power → Lower Cost → Scalable Physical AI Deployment
鈺立微電子股份有限公司
鈺立微電子（eYs3D Microelectronics）是一家以 IC 設計為核心，專注於 Physical AI、機器人與空間感知技術 的科技公司。我們具備從 自主晶片與核心 IP、3D 視覺與感測、Edge AI、AI 軟體到機器人次系統 的完整研發能力，將半導體技術延伸至真實世界的智慧應用。
我們致力於成為 Physical AI 的 LEGO，透過模組化、可擴展的 XINK 平台，提供 XINK Core 運算與推論、XINK Sense 空間感知、XINK Base 機器人平台，以及 XINK Connect 軟體與 Edge-to-Cloud 連接。從 Silicon、Software 到 System，讓機器真正具備 Sense、Think、Connect、Act 的能力，加速下一代機器人、智慧自動化與 Physical AI 產品的開發與落地。
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