使用金屬鈍化區域選擇性沉積之超低熱預算Cu/介電層混合接合平台
技術介紹:
本技術建立金屬鈍化層擴散理論與選材準則，以金屬鈍化層保護銅表面，抑制銅氧化並降低接合溫度至攝氏120度以下乃至於接近室溫，結合無電鍍選擇性沉積，應用於現行Cu/SiO₂、Cu/Polymer混合接合(Hybrid Bonding)技術，大幅推進下一世代先進封裝與 3DIC 整合之產品與應用。
產業應用性:
本技術以擴散原理做為金屬鈍化層選材準則，結合Ag與Au鈍化與選擇性沉積技術，可同時應用於Cu/SiO₂與Cu/高分子兩種混合接合(Hybrid Bonding)平台，透過抑制Cu氧化以大幅降低接合溫度至120°C乃至於接近室溫，並實現10秒快速接合，具備超低接觸電阻之優良電性與與通過可靠度驗證。
國立陽明交通大學
國立陽明交通大學（NYCU）於 2021 年 2 月 1 日由國立交通大學與國立陽明大學合併成立，結合交通大學在資訊、通訊與工程科技的優勢，以及陽明大學在生醫研究領域的深厚基礎。NYCU 致力於跨越學科界線，整合數位醫學、生物資訊、智慧科技與生醫應用等跨域能量，培育具創新思維與國際競爭力的人才，並以解決真實世界的複雜問題為目標，持續推動前瞻研究與社會貢獻。
