① 3.2T超高傳輸容量，滿足AI資料中心需求
傳輸容量升級至3.2 Tbps，可因應生成式AI、高效能運算與雲端資料中心對高頻寬、快速資料交換及擴充性的需求。
② 低功耗、低封裝損耗與低光路損耗設計
透過低功耗架構與光電整合設計，降低封裝及光路傳輸損耗，協助資料中心提升能源效率、訊號品質與整體系統可靠度。
③ 採用標準EVB的封裝型介面，支援高密度多通道整合
採用標準EVB的封裝型介面，支援多通道光電整合與高密度配置，可提升模組擴充彈性，利於導入下一世代資料中心互連架構。