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2023台灣創新技術博覽會-未來科技館_創新型氣凝膠隔熱材料

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2023台灣創新技術博覽會-未來科技館_創新型氣凝膠隔熱材料

專利材料 TIISA® 在結構上創新突破,其中的奈米級二氧化矽粒子間隔大量空氣,與傳統氣凝膠相比,等重的 TIISA 體積能達到近十倍以上,具高度成本效益。該材料最高隔熱溫度約攝氏1,300度,具備高效能隔熱、超低密度、高流體流動性、耐高溫、超疏水等特性。 // Discover More: www.thermalytica.com

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