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展覽簡介

展覽簡介

展覽簡介

「台灣創新技術博覽會」自2018年轉型,期望以台灣研發能量及地理優勢,作為新南向及歐、美、日等國家之間的技術橋樑,推動台灣成為「國際研發交易樞紐平台」(IP HUB)。

台灣創新技術博覽會展示我國科技計畫研發成果與產業創新技術,推動技術交易與國際合作。本屆博覽會包含創新領航館、未來科技館、永續發展館和發明競賽區等展區,以「智慧科技島,AI新技元」為策展主軸,展示台灣五大信賴產業及AI與半導體等優勢產業的升級成果,來自20個國家的431家國內外企業和學研機構,總計展出1,140項尖端科技。台灣創新技術博覽會為一重要的技術交易平台,企業和學術機構可以透過技術交流、商務洽談等方式,促進技術轉移和合作,展開技術交易,推動科技創新成果的商業化發展。

實體展

  • 展覽日期:

    2024年10月17日(四) - 19日(六)

  • 展覽時間:

    9:30 - 17:30 (第3天於16:30結束)

  • 展覽地點:

    台北世界貿易中心展覽大樓一樓展場 A、B、D區(臺北市信義路五段五號)

線上展

  • 展覽日期:

    2024年10月17日(四) - 2025年3月17日(一)

  • 展覽時間:

    全天

 

2023年展覽成果


1. 半導體專區,展示展示臺灣半導體廠商最新技術,包括瑞昱、群聯、力積電等,展現台灣卓越的研發實力和頂尖的技術水平。
2. 科技創新卓越獎TIE Award,鏈結國外新創、法人及學研機構,推動國際技術落地台灣。
3. 近50場論壇及商談活動,促進產學研交流,加速產業的發展。

  • 展覽規模:

    展出1,097項技術,包括半導體、數位資安、人工智慧、淨零等領域之最新科技。

  • 國際機構:

    118家國際機構參與,如英飛凌、3M、西門子等國際指標型企業。

  • 洽商案次:

    逾2,000案次洽商,促成上億元技術交易成果。

  • 參觀人次:

    實體及線上總計近5萬人參觀,線上超過40萬次瀏覽數。

  • 主辦單位:

    經濟部、國家科學及技術委員會、農業部、國防部、教育部、勞動部、衛生福利部、環境部、數位發展部、國家發展委員會、中央研究院

  • 策劃單位:

    經濟部產業發展署、經濟部智慧財產局、經濟部中小及新創企業署、經濟部產業技術司、經濟部能源署、經濟部國營事業管理司、勞動部勞動及職業安全衛生研究所、環境部資源循環署、國家原子能科技研究院

敬請期待!

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