展覽簡介

「台灣創新技術博覽會」自2018年轉型，期望以台灣研發能量及地理優勢，作為新南向及歐、美、日等國家之間的技術橋樑，推動台灣成為「國際研發交易樞紐平台」(IP HUB)。

台灣創新技術博覽會展示我國科技計畫研發成果與產業創新技術，推動技術交易與國際合作。本屆博覽會包含創新領航館、未來科技館、永續發展館和發明競賽區等展區，涵蓋半導體、淨零綠能、資安、太空科技、AI、5G等各種主題，吸引眾多企業和學術機構前來參觀互動。來自23個國家的463家國內外企業和學研機構，總計展出1,097項尖端科技。台灣創新技術博覽會為一重要的技術交易平台，企業和學術機構可以透過技術交流、商務洽談等方式，促進技術轉移和合作，展開技術交易，推動科技創新成果的商業化發展。

實體展

展覽日期：
2024年10月17日(四) - 19日(六)
展覽時間：
9:30 - 17:30 (第3天於16:30結束)
展覽地點：
台北世界貿易中心展覽大樓一樓展場
A、B、D區(臺北市信義路五段五號)

線上展

展覽日期：
2023年10月6日(五) - 2024年3月6日(三)
展覽時間：
全天

2023年展覽成果

1. 半導體專區，展示展示臺灣半導體廠商最新技術，包括瑞昱、群聯、力積電等，展現台灣卓越的研發實力和頂尖的技術水平。
2. 科技創新卓越獎TIE Award，鏈結國外新創、法人及學研機構，推動國際技術落地台灣。
3. 近50場論壇及商談活動，促進產學研交流，加速產業的發展。

展覽規模：
展出1,097項技術，包括半導體、數位資安、人工智慧、淨零等領域之最新科技。
國際機構：
118家國際機構參與，如英飛凌、3M、西門子等國際指標型企業。
洽商案次：
逾2,000案次洽商，促成上億元技術交易成果。
參觀人次：
實體及線上總計近5萬人參觀，線上超過40萬次瀏覽數。
主辦單位：
經濟部、國家科學及技術委員會、農業部、國防部、教育部、勞動部、衛生福利部、環境部、數位發展部、國家發展委員會、中央研究院
策劃單位：

經濟部產業發展署、經濟部智慧財產局、經濟部中小及新創企業署、經濟部產業技術司、經濟部能源署、經濟部國營事業管理司、勞動部勞動及職業安全衛生研究所、環境部資源循環署、國家原子能科技研究院

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2023年展覽成果

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