展覽簡介

2023年展覽成果

1. 半導體專區，展示展示臺灣半導體廠商最新技術，包括瑞昱、群聯、力積電等，展現台灣卓越的研發實力和頂尖的技術水平。
2. 科技創新卓越獎TIE Award，鏈結國外新創、法人及學研機構，推動國際技術落地台灣。
3. 近50場論壇及商談活動，促進產學研交流，加速產業的發展。

• 展覽規模：

  展出1,097項技術，包括半導體、數位資安、人工智慧、淨零等領域之最新科技。

• 國際機構：

  118家國際機構參與，如英飛凌、3M、西門子等國際指標型企業。

• 洽商案次：

  逾2,000案次洽商，促成上億元技術交易成果。

• 參觀人次：

  實體及線上總計近5萬人參觀，線上超過40萬次瀏覽數。

• 主辦單位：

  經濟部、國家科學及技術委員會、農業部、國防部、教育部、勞動部、衛生福利部、環境部、數位發展部、國家發展委員會、中央研究院

• 策劃單位：

  經濟部產業發展署、經濟部智慧財產局、經濟部中小及新創企業署、經濟部產業技術司、經濟部能源署、經濟部國營事業管理司、勞動部勞動及職業安全衛生研究所、環境部資源循環署、國家原子能科技研究院