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展覽簡介

展覽簡介

展覽簡介

「台灣創新技術博覽會」自2018年轉型,期望以台灣研發能量及地理優勢,作為新南向及歐、美、日等國家之間的技術橋樑,推動台灣成為「國際研發交易樞紐平台」(IP HUB)。

台灣創新技術博覽會展示我國科技計畫研發成果與產業創新技術,推動技術交易與國際合作。本屆博覽會包含創新經濟館、未來科技館、智慧永續館和發明競賽區等展區,以「AI跨域創新 智慧驅動未來」為策展主軸,展示台灣五大信賴產業及AI與半導體等優勢產業的升級成果,來自19個國家的442家國內外企業和學研機構,總計展出1,110項尖端科技。

台灣創新技術博覽會為一重要的技術交易平台,企業和學術機構可以透過技術交流、商務洽談等方式,促進技術轉移和合作,展開技術交易,推動科技創新成果的商業化發展。

實體展

  • 展覽日期:

    2026年9月17日(四) - 19日(六)

  • 展覽時間:

    09:30 - 17:30 (第3天於16:30結束)

  • 展覽地點:

    台北世界貿易中心展覽大樓一樓展場 (臺北市信義路五段五號)

2025年展覽成果

匯聚臺灣在半導體、AI、綠色能源等關鍵技術領域的研發成果,展現強大創新實力與產業動能。近50場論壇及商談活動,促進產學研交流,加速產業的發展。不僅深化國際技術交流,更打造跨界合作與永續發展的新契機。未來,TIE將持續發揮國際研發交易樞紐的角色,推動臺灣技術走向世界、產業邁向智慧永續新時代。

  • 展覽規模:

    展出1,110項技術,包括AI、半導體、次世代通訊、淨零永續等領域之最新科技。

  • 國際機構:

    93家國際機構參與。

  • 洽商案次:

    逾2,800案次洽商,促成上億元技術交易成果。

  • 參觀人次:

    來自65國,逾50,000人次參觀。

  • 主辦單位:

    經濟部、國家科學及技術委員會、農業部、國防部、教育部、勞動部、衛生福利部、環境部、數位發展部、國家發展委員會、中央研究院

  • 策劃單位:

    經濟部產業發展署、經濟部智慧財產局、經濟部中小及新創企業署、經濟部產業技術司、經濟部能源署、經濟部國營事業管理司、勞動部勞動及職業安全衛生研究所、環境部資源循環署

敬請期待!

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