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502 筆結果
SIMATIC IPC520A Box PC 這是一款基於Nvidia Xavier Nx技術的工業級人工智能Box PC，具有高CPU和GPU的運算能力，無風扇設計，緊湊耐用。它提供豐富的接口和軟體支援，適用於多種工業應用，尤其是製造和檢測系統的智慧化。它可以提高生產和檢測的智能化水平，推動智慧製造的發展，提升工業效率和精確度。
創新領航館 | 資訊與通訊MAIA 是影像深度學習的軟體。 能將千張、萬張影像輸入 MAIA， 軟體自動化訓練後取得專屬的 AI 模型。 產品特色: 1. 一鍵自動建模免學程式、免聘技術團隊 2. 運用遷移式學習少量資料也可建模 3. 由AI判讀並以熱圖呈現省去標記時間 4. 可進行分類分級迴歸預測 5. 可輸出模型形成模型共享平台
創新領航館 | 生技與醫療1. 生物電化系統 (Bioelectrochemical systems, BES) 助食品級供應商處理高糖分廢水。 2. 對中、小型企業等一級食品供應商提供租賃服務，利用該系統中培養的微生物來吸收廢水中的有機碳（如糖分），並在過程中產生電流和生質氣體。整個系統由兩個電極連接，可自給自足其所需電力。
未來科技館 | 綠能與環境/生活應用1.電網互動式能源管理系統將國際通訊標準OpenADR(Open Automated Demand Response)協定整合至能源管理系統中，使其具備自動化需量反應能力，並於家樂福便利購超市完成通訊整合與測試，確認系統具備ADR所需之電力資訊回報、需量反應事件接收與設備卸載測試和復歸之能力。 2.一種智慧除霜控制系統，其包含處理器及記憶體。處理器與溫度控制設備連接。記憶體與處理器連接，並儲存結霜門檻值。其中，處理器進入運作模式並執行比對程序以取得溫度控制設備的溫度控制器設定值及運轉參數，且根據溫度控制器設定值及運轉參數計算結霜特徵值，再將結霜特徵值與結霜門檻值比較以在結霜特徵值超過結霜門檻值時控制溫度控制設備進行除霜。 3.本套能源管理系統採高兼容性之系統架構，納入物聯網通訊協定整合場域中環境與設備運轉數據，使設備可進行雙向通訊，取代傳統效率較低之主從通訊架構，並藉由AI技術分析系統中之大量資訊並產生附加價值，形成完整之AIoT架構系統。在本通訊系統設計技術中，除導入IoT通訊協定進行設備通訊整合外，亦同時進行智慧電錶、冰櫃控制器、空調控制器與照明控制器之整合。 4.本專利提供一種非侵入式冷媒洩漏偵測系統、其方法以及其門檻值自適化之方法，其僅須使用冷凍冷藏櫃現有溫度感測器，分析設備歷史資料，並可根據每一台設備計算自適化門檻值，用以判定冷凍冷藏設備之冷媒洩漏狀態。
永續發展館 | 綠能與環境1.本技術透過微藻養殖、微藻採收及萃取等程序，產製生質燃料/高單價物質等作為能源及民生等應用，並具有碳循環。微藻生質能源技術為國際間積極發展的第三代生質燃料，在創能、固碳之外，加值化產品的發展應用更是潛力無限。 2.一種模組化光合生物反應器系統及藻類養殖方法，該模組化光合生物反應器系統包含至少一反應器、一進氣管路、一出料管路、一入料管路以及一排氣管路，該反應器係由複數夾具組及至少一薄膜筒件構成，該藻類養殖方法包含執行一消毒程序、執行一養殖程序及執行一採收程序，消毒程序係將水、空氣與次氯酸溶液注入反應器中，以進行消毒滅菌，再將硫代硫酸鈉溶液注入反應器中以中和餘氯；養殖程序係將培養基及藻液注入反應器中且微藻生長至一穩定期；採收程序係於該生長穩定期結束後，對反應器內的微藻進行採收。
永續發展館 | 綠能與環境改變鞋子組成複雜、不易回收，僅能作為垃圾處理之現況，以國內具優勢的聚酯為基材，開發適用於鞋面、鞋底、鞋膠等規格的聚酯材料，並透過成型加工生產全聚酯鞋。當全聚酯鞋廢棄後，可投入熱熔造粒設備，重新再製成聚酯原料粒及新商品，符合環保永續之趨勢。 技術特點︰ (1)全鞋單一聚酯材料製作 (2)回收後不須拆解、分類 (3)可熱熔再製，創造新價值
創新領航館 | 生活應用本技術利用6埠技術達成相位陣列或成像功能。其成像因本技術的相位感測能力而擁有極佳的解析度
未來科技館 | 材料化工與奈米14kW 製冷高效率輕量化VRF 多聯空調機組，以廣域變頻控制技術搭配輕量鋁擠熱交換器及高靜壓冷凝風機，除可滿足大範圍工作應用環境、高節能效率之外，並可額外降低15%之機組重量，提高產品競爭力。
永續發展館 | 綠能與環境"如果視訊會議平臺有一個按鈕，讓每個參與者都可以用他們想要的語言說話和傾聽，生活會不會更容易呢？" KUDO，語言技術專家，為您的會議和活動帶來輕鬆的多語言溝通。我們擁有一支由12,000名專業口譯員組成的網路，結合領先的AI語音翻譯技術，使各種規模的組織能夠更高效、更具包容性地進行全球合作。
未來科技館 | 生活應用「24小時無線心律偵測器」是一個即時檢測人體心電訊號(Electrocardiogram, ECG)之感測系統，透過生理檢測晶片的核心技術，構成貼身感測模組來偵測配戴者的心電訊號，並藉由藍芽傳輸系統將資訊無線傳輸到智慧型手機端，再由手機應用程式完成後續的分析與計算，並將主要結果呈現於手機螢幕上。透過此生醫檢測晶片及相關軟硬體之結合應用，便可隨時隨地監測與關注使用者之生理狀況，並成為使用者的貼身守護神。即時偵測、便於攜帶、易於使用是這個系統的特色。
未來科技館 | 生技與醫療「雷射光譜暨影像技術」目前廣泛應用於物理、化學、光電、材料、生物和醫學等領域的科學研究和產業應用。此技術通過光學顯微鏡的物鏡將雷射聚焦在待測樣品上,然後再透過同一組物鏡收集樣品在光激發下產生的顯微螢光或拉曼光譜訊號。傳統上商用光學顯微鏡會使用近紫外光(NUV:400-450nm)或可見光(>450nm)雷射作為激發光源,然而針對諸多寬能隙 (Eg > 3.0eV) 的半導體材料(例如AlxGa1-xN、AlxIn1-xN、Ga2O3、ZnO、BN等第三代半導體材料),使用 高於材料能隙的深紫外光(DUV)雷射光源會更妥適。基於上述需求,於焉我們開 發了一套基於深紫外光雷射光源的「266nm雷射光譜暨影像技術服務平台」。本項雷射光譜量測技術具備了「遠端、非接觸、非破壞、即時」量取待測樣品的光電物理特性訊息的科研工具。這次我們實驗室提出申請的「266nm雷射光譜暨影像技術服務平台」正是嘗試解決深紫外光波段雷射光譜暨影像量測的關鍵技術瓶頸,達成在光學顯微鏡架構下,能遠端即時量測具次微米空間解析度、毫電子伏特能量解析度、及皮秒時間解析度的樣品螢光和拉曼光譜暨影像。由於本光學系統經過共軛焦設計優化,且利用光纖進行訊號收集並傳輸至光譜儀和光偵測器。這樣的光路設計允許對樣品三維結構進行深度解析的雷射光譜量測。此外我們進一步導入266nm脈衝雷射光源,使得本技術提升至可提供皮秒時間解析的螢光生命週期顯微影像 (FLIM),因此可用於半導體、光電材料、生物樣品的動態反應過程研究。本系統除了完美地補齊了學術界或產業界針對寬能隙半導體材料的雷射光譜量測需求外,我們也想表達使用266nm紫外光雷射光譜技術還具有其他的科研上的優勢。例如在生物或化學領域,「266nm雷射光譜暨影像技術」可以用來偵測生化分子結構的拉曼光譜訊息,同時避免了被雷射激發的長波長螢光訊號的干擾。我們相信這技術有機會針對傳統的生醫或製藥產業,提供高效能且具鑑別度的生化分子偵測技術。這次我們建置完成「266nm雷射光譜暨影像技術服務平台」,除了光學系統皆由實驗室自行設計、採購、與組裝完成,且已將各項可提供服務的266nm光譜技術規格公告於「光電技服」官網,除提供產官學界申請「技術服務」外,我們更期待有機會透過「產學合作」或「技術授權」技轉產業界,落地應用於半導體產業的研究發展或產線檢測。
未來科技館 | 電子與光電Camera model series: 31105 在如此小的直徑(多款直徑可選擇) Ø3.1、4、4.9、5.7 mm，解析度可達到2百萬像素 此內視鏡適用於醫療&工業
創新領航館 | 電子與光電/生技與醫療/機械與系統/生活應用新世代電力系統朝向以再生能源為基礎的分散式發電系統(Distributed generati on system)發展,採用多個小規模但鄰近用電端的再生能源設施發電,其輸出電 力可直接供應當地電力需求,藉以降低輸配線路損失提升供電效率;但分散式發 電的再生能源為間歇性能源(Intermittent energy),無法像傳統發電機組隨意控 制發電量,若大量的再生能源發電併入電網,則容易因間歇性及瞬間變化過大, 而影響區域電網供電品質與運轉穩定性,因此區域電網管理及微電網(Microgrid) 的發展因應而生。 微電網為單一的可控系統,可透過區域內的小型發電單元為當地負載提供電力, 因此能將其視作小型化的電力系統,其組成會包含分散式再生能源、小型的傳統 發電單元、儲能系統(Energy storage systems, ESS)、交流負載與微電網的控制 系統,並通過靜態開關(Static switch)與主電網連接。正常運行下微電網會與主電 網連結,並調度電力注入主電網以維持電網穩定,但當主電網發生異常時,微電 網可藉由靜態開關切離主電網,此時將由微電網中的發電單元及儲能系統,供應 區域內負載所需的電力,使整體電力系統更加可靠。 本研究所開發之30 kVA具電網形成技術之儲能換流器系統,結合了監控系統及換 流器電路。其監控系統可命令換流器執行自動頻率控制輔助服務、太陽能平滑化 或契約容量控制服務等功能,當換流器與電網連接運轉時,換流器會依監控系統 之控制命令,提供或吸收實/虛功率;當換流器與電網切離時,則形成獨立電壓源 供電給區域內之負載。本研究之電路拓撲使用三相三階中性點箝位(Neutral-poin t clamped, NPC)換流器架構,利用多階換流器之特性,具有較低的輸出諧波失 真,且開關元件電壓應力僅需承受一半的輸入直流鏈電壓,因此切換損失較低, 並使用寬能隙半導體-碳化矽之功率開關,利用該元件在臨界電場、電子飽和速 度、熱傳導及單位面積下之導通電阻皆優於傳統矽基半導體之特性的條件下,能 提高整體換流器操作頻率進而提升功率密度以及電能轉換效率。
未來科技館 | 綠能與環境系統由幾個部分整合而成。其中電子式發射機/接收機晶片由毫米波CMOS主動和被動電路等組成。光電整合發射機由雙頻光源、單載子傳輸光電二極體和CMOS電路異質整合。天線利用多夾層結構來建立陣列。各部分藉助系統封裝來整合。
未來科技館 | 材料化工與奈米/電子與光電●3D堆疊整合記憶體與邏輯晶片 提供領先業界的邏輯與記憶體一站式設計與加值服務。 相比傳統架構頻寬提升x10以上，資料移動能耗降低至1/10以下。 ●擴大DRAM產業高值化與新興商機 AI運算十倍加速技術，滿足雲端至邊緣端之高速運算需求。 整個AI運算電路將微縮至毫米等級，適用於元宇宙、虛擬實境及各式微型智能產品應用。
創新領航館 | 電子與光電/資訊與通訊隨著電子系統變得日益複雜，面對競爭的成功之路已採向左移轉策略。讓設計團隊能夠在3D-IC設計過程的早期發現並預防問題，進而提早設計流程，來提高電子產品和系統的品質和效能。Cadence 提供完整且全面的解決方案，使3D-IC設計能夠使用多物理場設計中分析技術，在設計週期的早期發現並解決問題。
創新領航館 | 資訊與通訊Cadence® Integrity™ 3D-IC平台，這是業界首個全面、高容量的3D-IC平台，可將設計規劃、實現和系統分析，整合在單個且統一的管理介面上。此一Integrity 3D-IC平台是用於實現異質與同質2.5D和3D立體堆疊設計的規劃、實現和簽核，能夠整合多個小晶片的整合方案。該平台由多個模組化子流程組成，將系統級規劃和分析元素與實際實體設計和早期分析相結合，顯著提高了3D-IC設計的生產力。 Integrity 3D-IC平台可以提供以下功能和優勢： 1.統一管理介面和資料庫：讓SoC和封裝設計團隊同時的協同優化整個系統，從而有效地整合系統級反饋。 2.完整的規劃平台：為所有類型的3D設計整合出完整的3D-IC堆疊規劃系統，使客戶能夠管理和實現本質的3D堆疊。 3.無縫設計實現工具的整合：採用Cadence Innovus™實現系統的通過腳本直接整合，為3D晶粒分區、優化和時序流的大量數位設計，提供易用性。 4. 整合系統級分析能力：通過早期電熱和跨晶粒靜態時序分析，設計出穩健的3D-IC設計，從而為以系統驅動的功率、性能和面積 (PPA) 提供早期系統級反饋。 5.與 Virtuoso ®設計環境和 Allegro封裝科技進行協同設計：允許工程師採用分層資料庫，將設計資料從 Cadence 類比封裝環境，無縫地移動到系統內的其他部分，從而加快設計收斂，提高生產效率。 6. 易於使用的介面：包括一個功能強大的用戶管理介面和流程管理器，為設計人員提供了一致、具互動性的方法，來運行有關的系統級3D系統分析流程。 獲獎實績: 1.榮獲2022 EEAwards Asia 頒發亞洲區與台灣最佳EDA產品獎項。 2.Cadence Integrity 3D-IC 平台獲得台積電3DFabric技術認證。 3. 台積電2021年北美開放創新平台(Open Innovation Platform，OIP)生態系統論壇上所發表的「3D-IC整合型平台」論文，獲得台積電開放創新平台生態系統論壇年度客戶首選獎。
創新領航館 | 電子與光電/資訊與通訊3M™ Speedglas™ G5-01 1. 自動變光濾鏡: 能在焊接前、中及焊接後提供具備高透明度，深受歡迎的 3M™ Speedglas™ 原色技術。更平滑的暗光濾鏡轉換，在從暗光狀態切換到明亮狀態時將眼睛的疲勞降到最低。 2. 頭盔導管系統: 將氣流引導至您的面部、護目鏡，甚至可以調整來自於頂部出口與兩側出口的空氣量，提升工作時的舒適度。 3M™ Speedglas™ G5-02 1. 全視角曲面變色面鏡: 世界第一頂曲面變色面鏡電焊面罩。 2. 自動變光濾鏡: 能在焊接前、中及焊接後提供具備高透明度，深受歡迎的 3M™ Speedglas™ 原色技術。更平滑的暗光濾鏡轉換，在從暗光狀態切換到明亮狀態時將眼睛的疲勞降到最低。 3. 頭盔導管系統: 將氣流引導至您的面部、護目鏡，甚至可以調整來自於頂部出口與兩側出口的空氣量，提升工作時的舒適度。
永續發展館 | 機械與系統/綠能與環境/生活應用敬請期待!
