3D封裝接合技術與智慧測控平台｜台灣創新技術博覽會

回上一頁

3D封裝接合技術與智慧測控平台

加入收藏

洽商單

技術簡介:
本案開發3D封裝接合技術與智慧測控平台，整合光照表面改質、微型電化學即時感測與AI預測模型，建構可即時解析Cu氧化資訊並預測Cu-Cu接合強度之智慧系統。具備可攜式、無需真空、非破壞分析與製程即時反饋等特性，能有效提升封裝良率、製程效率與穩定性，為半導體製程重大創新與突破，具高度產業化潛力。
產業應用性:
本技術應用於Heterogeneous Integration之Hybrid Bonding等3D封裝關鍵製程，取代傳統電漿處理，無需真空即可促進銅原子擴散。結合微型電化學量測與AI預測模型，可即時監控氧化層並自動調控製程，提升接點強度與封裝良率，具高相容性與擴展性，展現高度商轉與產線導入潛力。

國立中興大學

國立中興大學（National Chung Hsing University, NCHU）成立於1919年，位於台中市，是台灣一所綜合性大學，提供農業、工程、科學、人文等多領域的優質教育與研究，致力於創新與國際化發展。

聯絡人

姓名：陳維廷
電話：04-2284-0500 #404
地址：402 台中市南區興大路145號

其他資訊

展館別：未來科技館半導體&光電與通訊科技 FH12
所屬代表參展單位：國家科學及技術委員會
主要應用領域：電子與光電

位置更多資訊

專利

US10096569B2
- 專利名稱
- 申請國家
- 專利類別
- 專利權人
- 申請號
- 公告號
- 專利名稱
  
  SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAM
- 申請國家
  
  美國
- 專利類別
  
  發明(TW,CN)/特許(JP)/Utility Invention(US)
- 專利權人
  
  國立中興大學
- 申請號
  
  US15444130
- 公告號
  
  US10096569B2

3D封裝接合技術與智慧測控平台

國立中興大學

聯絡人

其他資訊

專利

專利名稱

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAM

申請國家

美國

專利類別

發明(TW,CN)/特許(JP)/Utility Invention(US)

專利權人

國立中興大學

申請號

US15444130

公告號

US10096569B2

相關網站連結

相關推薦

詢問

洽商單

會員登入