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「台灣創新技術博覽會」自2018年轉型，期望以台灣研發能量及地理優勢，作為新南向及歐、美、日等國家之間的技術橋樑，推動台灣成為「國際研發交易樞紐平台」(IP HUB)。
台灣創新技術博覽會展示我國科技計畫研發成果與產業創新技術，推動技術交易與國際合作。本屆博覽會包含創新經濟館、未來科技館、智慧永續館和發明競賽區等展區，以「AI跨域創新 智慧驅動未來」為策展主軸，展示台灣五大信賴產業及AI與半導體等優勢產業的升級成果，來自19個國家的442家國內外企業和學研機構，總計展出1,110項尖端科技。...
2025 TIE 隆重登場
14:00-15:00大會開幕典禮(邀請制)
16:30-17:30 國際交流茶會(邀請制)
2025 TIE圓滿結束
09:00 智慧船舶技術與綠色航運走廊產業發展論壇
09:30 2025工研院綠能與環境研究所 研發專案計畫成果說明會
09:30 2025國產創新優勢與利基醫材-醫師臨床使用分享交流會
10:30 亮點創新技術發表與商機媒合會：生技新藥 X 醫材 X 先進材料與化工X綠能環保與淨零科技
13:30 中小企業綠色轉型座談會
15:20 未來科技館開幕暨智慧機器人論壇：台灣未來的關鍵賽道
09:30 AI Everyday：看⾒台灣產業的下⼀步
10:00 次世代通訊應用暨資安協作國際論壇
10:00 農食科研成果說明暨技術媒合會
10:00 無形資產評價暨資金融通之鑰
10:00 第六屆半導體科研青年論壇（青研論壇）
10:30 亮點創新技術發表與商機媒合會: 人工智慧應用 X 半導體光電與通訊科技 X 科技人文與智慧應用
13:30 運動數據創新與跨域融合：人工智慧、運動科技與法律架構
13:45 2025國際技術媒合會
15:30 科普微電影《遊戲開始》特映暨座談
10:30 AI 未來式：創新應用技術發表會
13:00 IC Taiwan Grand Challenge Unveil：ICTGC 創新技術發表
國
參展廠商家數
場國際活動
技術件數
T-Skin 是一種先進的觸覺感測安全解決方案，專為提升人機協作 (Human-Robot Collaboration, HRC) 環境中的安全性而設計。它像一層「皮膚」一樣覆蓋在機器手臂或機器人的關鍵部位，使其具備即時、精確的接觸感測能力。其核心在於其獨特的感測器。這些感測器能夠偵測到微小的應力變化，當人或物體與覆蓋 T-Skin 的機器人表面發生接觸時，感測器會立即觸發安全停止訊號。
技術實際應用於台灣半導體產線，並成功打造國內首條通過人機協作安全認證之產線：製程提升生產效益達80%以上、生產坪效增加52%、同時減少61%的基礎線上人力。可廣泛應用於需要人機協作的各種工業領域，包括：
* 汽車製造業： 裝配、檢測等環節。
* 電子製造業： 組裝、測試、包裝等流程。
* 食品與飲料業： 包裝、搬運等作業。
* 物流與倉儲： 揀選、搬運等任務。
2025台灣創新技術博覽會（TIE）於10月18日圓滿落幕，三天展期吸引來自65國、逾5萬人次熱烈參與，現場交流熱絡、成果豐碩。今年以「AI跨域創新 智慧驅動未來」為主軸，集結來自19個國家、共442家國內外企業與學研機構，展出超過1,100項尖端技術與創新成果，全面展現臺灣跨領域的創新能量。
敬請期待!