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高接著雷射拆解封裝膠材料&面板非破片高價材料循環製程

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高接著雷射拆解封裝膠材料&面板非破片高價材料循環製程

現行面板框膠為追求高附著力與可靠度,組件在固化後無法拆解回用,使用傳統破碎方式處理將造成面板內材料相互混摻難以分離應用。
搭載可雷射拆解框膠的差異化綠色面板,面板組件可以非破片方式完整分離,再利用柔性液晶剝除技術取下液晶;在確認面板組件之功能性正常後,導入易拆解框膠進行CF/TFT面板組件之對位貼合,再利用真空虹吸法注入除膠後液晶,完成新型易拆解面板組立,使70%以上面板組件得以循環回用。
藉由易拆解循環製程之開發,可協助LCD廠將廠內不良品之組件材料循環利用,創造材料循環價值12億元/年。

聯絡人

  • 姓名:謝添壽

  • 電話:03-5918234

  • 地址:

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其他資訊

  • 展館別:創新領航館 【2023】解密科技寶藏

  • 所屬代表參展單位:經濟部產業技術司

  • 主要應用領域:材料化工與奈米

位置 更多資訊

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  • 技術成熟度:實驗室階段

  • 展示目的:可交易技術、可交易專利、商機推廣、研發成果展示

  • 流通方式:專利授權/讓與、技術授權/合作、自行洽談

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