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智慧貼紙解決方案

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智慧貼紙解決方案

智慧貼紙提供所有具有馬達、風扇…等轉動機械,或者生產製造機台之相關產業,例如:半導體製造業、電路板製造及精密製造業、石化能源、交通運輸業…等,都能藉由此套方案進行智慧製造數位轉型及工業4.0升級。
藉由智慧貼紙以下的幾項特點,為終端使用者及工廠產線提供無痛升級方案:
1. 快速安裝建置:不僅隨貼即用,安裝過程還無須鑽孔拉線,僅需黏貼至機台表面即可。
2. 軟性陶瓷材料專利:可撓折,並具耐燃和耐高電壓等防爆特性,不會造成工廠端工安危害且非常適用於石化業場域。
3. 多點量測:透過黏貼多張貼紙,藉由每個點的相對運動分析,不僅能夠瞭解整個平面的震動狀況,還能根據資料提供前瞻性的預測。
4. 最佳黏貼位置選擇:在黏貼當天便能快速分析不同黏位置對於模型的貢獻度,以選擇最佳黏貼位置,使每張智慧貼紙的效益最大化,取得最具指標性的資料。
5. 變化速率診斷資料分析:針對維修前後、相同機台、以及每天變化速率的資料進行比對,進而推估出各機台的震動臨界值,客戶將可得知在特定時間(如:427小時)後需要進行機台維護保養。一旦斜率變化忽然超出預期,客戶也將即時收到警示通知,以作出快速反應。
6. 學習成本低廉:傳統感測器單價高昂,且須配合停工安裝;而智慧貼紙數位轉型升級方案可讓客戶端在短時間內完成數據蒐集並進行資料分析,提供固定演算法讓客戶端理解各種機具之狀態。

智慧貼紙方案包含三架構:數據採集器(震動或溫濕度)、利用佈放在周圍的閘道器進行資料傳遞,以及霧盒邊緣運算裝置進行分析。

聯絡人

  • 姓名:賴姵妤

  • 電話:+886966925362

  • 地址:

Email

其他資訊

  • 展館別:創新領航館 【2023】半導體專區

  • 所屬代表參展單位:經濟部中小及新創企業署

  • 主要應用領域:資訊與通訊

位置 更多資訊

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  • 技術成熟度:量產上市

  • 展示目的:商機推廣

  • 流通方式:技術授權/合作、自行洽談

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