本案利用成熟的CMOS商業製程平台，開發微型觸覺/力量感測元件。

關於元件的設計，有別於一般的壓阻式、電容式的感測方法，本案使用電感式的方法進行感測，故元件具有較強健的結構，在過載受力作用下，較不易產生破壞，而元件仍保有良好的力量解析度。從量產的觀點，本案之感測元件的製程，較壓阻式和電容式所需之微機電製程簡單，不需透過蝕刻懸浮薄膜感測結構，因此，懸浮薄膜結構之黏附(stiction)、殘餘應力(residual stress)所造成的破壞或初始值飄移(initial offset)…等問題，皆可以避免，因此大幅提升元件之製程良率和可靠度。關於元件的製造，本案使用標準CMOS製程實現，不須客製化開發專屬製程，因此可順利導入量產，克服微型感測器開發過程，最關鍵的瓶頸。

本案開發之電感式觸覺感測元件，具有較小的感測晶片(2mm以內)，易整合於智慧穿戴裝置、智慧手機、智慧人機介面，因此任何需要量測力量，或需要藉由施壓力量轉為類比訊號輸出的產品與應用，皆可以在有限的空間內，將本案開發之微型觸覺感測元件進行整合。