半導體產業的晶片封裝製程中會產生大量的廢棄封裝材(俗稱廢膠條)，台灣地區每年產生量達3,000噸，目前半導體封裝廠是付費交由合格處理廠處置，主要採焚化處理。廢膠條的主要成分約為80％~90％之二氧化矽微粉，其餘為熱固性樹脂及微量添加物。成亞資源開發「廢膠條裂解脫膠技術」，可以成功回收二氧化矽微粉。此再生技術過程無汙染、低能耗。回收的二氧化矽可以循環作為工業上的泛用填充材，達到妥善資源再利用的目的。

經回收的二氧化矽微粉可達99％以上二氧化矽含量，外觀白色，可做為工業填充材銷售至市場，目前已鎖定塗料業、工程塑料業、陶瓷業作為銷售方向。

將廢膠條由過去焚化、水泥窯去化的廢棄物處理思維轉變為經適當資源化技術成為工業原料，達成「零廢棄」之物盡其用新思維不但可以舒緩日益高漲的廢棄物處理成本。也可藉由建立廢膠條的新循環經濟進步方案，以更進步的思維面對事業廢棄物的處理。