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氮化鋁基板(含金屬電路)

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氮化鋁基板(含金屬電路)

因氮化鋁的良好導熱性及絕緣性,藉由開發氮化鋁基板製程技術可有效達成現今3DIC電路微型化要求,降低封裝技術中所遇到的漏電、高頻干擾及熱源集中等風險,有助於提升薄型化堆疊式高功率模組等類產品之性能及應用可靠度。

聯絡人

  • 姓名:郭養國

  • 電話:03-4712201-#358172

  • 地址:

Email

其他資訊

  • 展館別:創新領航館

  • 所屬代表參展單位:國防部

  • 主要應用領域:材料化工與奈米

位置 更多資訊

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  • 技術成熟度:雛型

  • 展示目的:可交易技術、商機推廣、研發成果展示

  • 流通方式:技術授權/合作、自行洽談

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