氮化鋁基板(含金屬電路)
因氮化鋁的良好導熱性及絕緣性,藉由開發氮化鋁基板製程技術可有效達成現今3DIC電路微型化要求,降低封裝技術中所遇到的漏電、高頻干擾及熱源集中等風險,有助於提升薄型化堆疊式高功率模組等類產品之性能及應用可靠度。
姓名:郭養國
電話:03-4712201-#358172
地址:
展館別:創新領航館
所屬代表參展單位:國防部
主要應用領域:材料化工與奈米
於任一基材上製備金屬線路之方法
高性能燃料電池金屬雙極板之製備方法
整合懸浮式磁性SERS基板及可攜式拉曼光譜儀之快速檢測平台
化成皮膜製造方法及鎂或鎂合金表面處理
技術成熟度:雛型
展示目的:可交易技術、商機推廣、研發成果展示
流通方式:技術授權/合作、自行洽談
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