使用雷射結合光罩的獨家專利，作為取代準分子雷射的另外一種選擇，可達到高解析度的微加工技術。可達到3um/3um的線寬線距以及最小3um的孔徑，並同時具有更低的加工成本。目前已應用於IC載板、生物感測晶片、金屬遮罩等產品。
姓名：施哲超
電話：0939938525
地址：M-Solv Ltd, Oxonian Park, Langford Locks, Kidlington, Oxford, OX5 1FP, United Kingdom
技術成熟度：量產上市
展示目的：商機推廣
流通方式：技術授權/合作
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