開發彈性且自修復高分子半導體材料，且利用水平面將兩片斷裂分離的高分子半導體薄膜以物理接觸的方式達成自我修復。克服傳統只有塊材且需外力和長時間修復的限制。成功開發彈性與自修復半導體，且建立此半導體奈米薄膜於室溫下且幾秒內達成自修復之平台，其修復過後再做500次的拉伸循環測試後，仍可維持機械與電學性能的穩定性。軟性電子產品為未來趨勢，但軟性半導體在反覆拉伸後會有不可回復之破壞發生，因此所開發之彈性且自修復半體體材料並驗證其於奈米維度，常溫, 且數秒內可自修復之技術，給予軟性電子元件在經過長期使用後，可進行修復及大幅延長設備使用壽命。