開發彈性且自修復高分子半導體材料，且利用水平面將兩片斷裂分離的高分子半導體薄膜以物理接觸的方式達成自我修復。克服傳統只有塊材且需外力和長時間修復的限制。成功開發彈性與自修復半導體，且建立此半導體奈米薄膜於室溫下且幾秒內達成自修復之平台，其修復過後再做500次的拉伸循環測試後，仍可維持機械與電學性能的穩定性。軟性電子產品為未來趨勢，但軟性半導體在反覆拉伸後會有不可回復之破壞發生，因此所開發之彈性且自修復半體體材料並驗證其於奈米維度，常溫, 且數秒內可自修復之技術，給予軟性電子元件在經過長期使用後，可進行修復及大幅延長設備使用壽命。
國立台灣工業技術學院成立於民國六十三年八月一日，為我國第一所技術職業教育高等學府以招收大學部學生為主。建校之目的，在因應我國經濟與工業迅速發展之需求，以培養高級工程技術及管理人才為目標，同時建立完整之技術職業教育體系。於六十八年及七十一年起分別設置碩、博士班，八十六年改名為「國立臺灣科技大學」。本校校地含臺北總校區、公館新校地、土城野外試驗場、基隆坡地工程研究試驗站及新竹分部，目前校地面積34.3公頃，校舍建築總樓地板面積24萬9,111平方公尺，校本部位於臺北市基隆路四段43號。至112學年度大學部學生約5,593位，研究生約6,079位，專任(含專案)教師約548位。
技術成熟度：實驗室階段
展示目的：可交易技術、商機推廣、研發成果展示
流通方式：技術授權/合作、自行洽談
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