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低功耗高性能AI神經網路之設計、加速及佈署

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低功耗高性能AI神經網路之設計、加速及佈署

本團隊將基於已發表在ICCV 2019的神經網路骨幹架構HarDNet,做多項的技術展示,包括Deployment of HarDNet on GPU (功耗:大於200瓦), FPGA (數十瓦), Google Coral TPU and Intel Movidius VPU (小於10瓦)。運行在各式的平台如GPU、FPGA、AI edge device上,HarDNet的整體性能(速度、準度)皆具有高度的競爭力,尤其在semantic segmentation這個應用上,被Papers with Code網站評比為世界第一,獲得state of the art (SOTA)的殊榮。1. 矽谷智慧語音晶片大廠採用本團隊開發之RNN加速方案,其高階AI語音晶片已於2020下線,該晶片預估產值上看億元美金。
2. 台灣記憶體晶片製造大廠與本團隊共同合作AI computing in memory技術,開創下一代晶片新藍海。
3. 成立新創公司,為產業提供動能,為國家培養AI人才。

聯絡人

  • 姓名:黃鈺雯

  • 電話:03-571-5131#62250

  • 地址:新竹市東區光復路二段101號

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其他資訊

  • 展館別:未來科技館

  • 所屬代表參展單位:國家科學及技術委員會

  • 主要應用領域:資訊與通訊

位置 更多資訊

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  • 技術成熟度:雛型

  • 展示目的:可交易技術、可交易專利、商機推廣、研發成果展示

  • 流通方式:專利授權/讓與、技術授權/合作、自行洽談

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