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RPC DRAM®介紹與decapped IC展示

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RPC DRAM®介紹與decapped IC展示

RPC DRAM®為系統用戶提供的一個獨特且有價值的優勢 - 採晶圓級 CSP 封裝(一種扇入型晶圓級晶粒尺寸封裝),為全世界第一顆WLCSP (晶圓級晶粒封裝) 之DRAM,該型RPC DRAM® x16bit DDR3 SDRAM,較同級產品減低一半的接腳,面積僅需1/10,既能達到小型化又能降低成本。

鈺創科技股份有限公司

鈺創科技股份有限公司(簡稱:鈺創科技,OTC代號:5351)為全球知名記憶體IC無晶圓廠商(Fabless),核心技術為記憶體與邏輯晶片設計,公司專注於消費性電子應用之記憶體產品,與系統晶片(System-chips 及Heterogeneous Integration IPs)產品開發。由盧超群博士於1991年成立於新竹科學園區,率先投入VLSI記憶體開發工作,承攬國家級「次微米計畫」設計工程,開發8吋晶圓次微米超大型積體電路(VLSI)製程技術,為臺灣DRAM產業之蓬勃發展奠定深厚基礎。鈺創充分發揮立足臺灣,善用位於泛太平洋中心的地理位置,強調品質領軍與技術服務之行銷策略,已贏取許多國際領袖級客戶長期穩定合作關係;已拓展亞洲等新興市場,與多家系統廠商合作,發揮技術及商業整合能力,奠基其長期發展之穩定根基。

聯絡人

  • 姓名:蔡婷婷

  • 電話:03-5782345#8669

  • 地址:30078新竹市科學工業園區科技五路6號

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其他資訊

  • 展館別:創新領航館 2023半導體 IC01

  • 所屬代表參展單位:經濟部產業發展署

  • 主要應用領域:電子與光電、資訊與通訊

位置 更多資訊

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  • 技術成熟度:量產上市

  • 展示目的:商機推廣、研發成果展示

  • 流通方式:自行洽談

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