毫米波 mmWave 天線封裝 (AiP, Antenna-in-Package) 技術，以5G/B5G 及衛星 (GEO/MEO/LEO)地面站所需的訊號收發陣列天線及主被動元件與模組為核心，頻段支援 Ka/K/Ku Band，製程包含電路板製程 (PCB) 、低溫陶瓷共燒製程 (LTCC)等，為未來地面與衛星通訊的重要通訊介面。可應用於5G/B5G 及衛星 (GEO/MEO/LEO)地面站及O-RU。
線上展網址：
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技術成熟度：量產上市
展示目的：商機推廣
流通方式：專利授權/讓與、技術授權/合作、自行洽談
敬請期待!
