毫米波 mmWave 天線封裝 (AiP, Antenna-in-Package) 技術，以5G/B5G 及衛星 (GEO/MEO/LEO)地面站所需的訊號收發陣列天線及主被動元件與模組為核心，頻段支援 Ka/K/Ku Band，製程包含電路板製程 (PCB) 、低溫陶瓷共燒製程 (LTCC)等，為未來地面與衛星通訊的重要通訊介面。可應用於5G/B5G 及衛星 (GEO/MEO/LEO)地面站及O-RU。
稜研科技（TMY Technology Inc., TMYTEK）-- 鎖定 5G / B5G 通訊科技之毫米波前沿應用為技術核心的創新者，我們不斷挑戰並領先發展毫米波先進技術，以最敏捷的速度在全球5G工業物聯網與衛星通訊市場，推出高可靠度產品與解決方案，涵蓋學術研究與商業應用，廣獲美國 Fortune 500 強及歐洲日本企業用戶與各國學者的信賴，我們具備世界一流的發明與開發實驗室設備。許多全球領先的大學( University of Hawaiʻi at Mānoa, University of North Carolina, 中國東南大學, KAIST, University of Colorado Boulder, 台灣大學, 中正大學與龍華科大等.... )已使用我們的產品進行開發研究及實驗課程教學。我們竭誠歡迎世界各地的軟硬體研發工程專家，以及能幫助客戶成功的頂尖商務人才加入我們的團隊。
技術成熟度：量產上市
展示目的：商機推廣
流通方式：專利授權/讓與、技術授權/合作、自行洽談
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