高密度三維堆疊通孔電阻式記憶體
一種可相容於鰭式場效電晶體之CMOS邏輯製程的高密度三維通孔電阻式記憶體，透過在佈局中通孔與金屬導線層的不直接觸碰來形成通孔電阻式記憶體，並且透過可堆疊性，形成高密度的電阻式記憶體單元，進而完成高密度記憶體陣列。
學研單位
姓名：黃耀弘
電話：
地址：新竹市東區光復路二段101號
展館別：未來科技館 半導體 FB30
所屬代表參展單位：國科會
主要應用領域：材料化工與奈米
可自修復、不需電池、可伸縮、全透明、可發電的電子皮膚(人機介面)與奈米薄膜發電機
嵌入式三維列印之新型支撐材料-耐紫外光具自癒性之液態狀固體
新世代超高能量密度鋰離子電池
微電漿系統製程三維孔洞奈米材於紙基材應用於高產氫、高靈敏性拉曼、高催化
技術成熟度：實驗室階段
展示目的：研發成果展示
流通方式：自行洽談
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