1.高集成化之小型MOSFET 6in1模組應用於智慧馬達驅動，總體元件布局面積減少35％。(智慧驅動系統應用)
2.高頻化可實現於高效率拓樸Totem pole PFC之基於第三代半導體材料可應用於大功率基於SiC的整合模組及SMD 封裝薄型化GaN HEMT，功率損耗減少30％。(快速充電樁應用)
3.高效率化之導入先進TOLL封裝之MOSFET可運用於電動車次系統等級之智慧電池管理的應用，汲源極(D-S)間導通阻抗下降超過15％。(智慧電池管理系統應用)
博盛半導體股份有限公司成立於2012年4月，由當時一群超過20年經驗的科技人為人類科技生活的挑戰，為創造人類美好生活的志向，攜手一致努力發展高效能功率元件之IC設計公司。消費性中低壓MOSFET、工業用高壓高功率IGBT、Super Junction以及先進GaN/SiC原料製程產品等都在博盛半導體生產、研發的產品範圍內。本公司的產品線研發，廣泛適用於消費、通訊、工業及汽車應用之領域。例如: 5G應用、全自動駕駛車輛、無線電源傳輸、雲端資料中心….等等。期許博盛半導體永遠秉持Enhancing everyday life 社會責任信念，成為業界首屈一指的功率元件供應商。
技術成熟度：量產上市
展示目的：可交易技術、商機推廣、研發成果展示
流通方式：技術授權/合作
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