1.高集成化之小型MOSFET 6in1模組應用於智慧馬達驅動，總體元件布局面積減少35％。(智慧驅動系統應用)
2.高頻化可實現於高效率拓樸Totem pole PFC之基於第三代半導體材料可應用於大功率基於SiC的整合模組及SMD 封裝薄型化GaN HEMT，功率損耗減少30％。(快速充電樁應用)
3.高效率化之導入先進TOLL封裝之MOSFET可運用於電動車次系統等級之智慧電池管理的應用，汲源極(D-S)間導通阻抗下降超過15％。(智慧電池管理系統應用)
技術成熟度：量產上市
展示目的：可交易技術、商機推廣、研發成果展示
流通方式：技術授權/合作
敬請期待!
