The novel Insulation material and CMP slurry realizes excellent adhesion and reliability with high-quality hybrid bonding.
* CMP slurry that achieves both superior flatness and processing speed
* Insulation material has the following features;
1. High adhesion in bonding process
2. No crack and delamination in reliability test
3. Heat dissipation ability
富士電子材料公司持續創新開發在半導體先進技術中關鍵製程所需的化學材料。 我們是多元化的全球供應商，提供客製化服務以符合客戶不同需求。 以合作夥伴精神推動我們的所有工作，我們對客戶得以持續取得成功和創新的承諾，是我們的主要關注重點。
技術成熟度：實驗室階段
展示目的：可交易技術、商機推廣
流通方式：專利授權/讓與
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