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Insulator material and CMP for Hybrid boding.

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Insulator material and CMP for Hybrid boding.

The novel Insulation material and CMP slurry realizes excellent adhesion and reliability with high-quality hybrid bonding.

* CMP slurry that achieves both superior flatness and processing speed
* Insulation material has the following features;
1. High adhesion in bonding process
2. No crack and delamination in reliability test
3. Heat dissipation ability

聯絡人

  • 姓名:Kenta Yamazaki

  • 電話:+81-548-34-5506

  • 地址:

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其他資訊

  • 展館別:創新領航館 AIoT智慧應用

  • 所屬代表參展單位:經濟部中小及新創企業署

  • 主要應用領域:電子與光電

位置 更多資訊

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  • 技術成熟度:實驗室階段

  • 展示目的:可交易技術、商機推廣

  • 流通方式:專利授權/讓與

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