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具有多維度中空奈米結構之複合片體及其應用

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具有多維度中空奈米結構之複合片體及其應用

●技術簡介:
團隊研發低介電常數2.8~3.0且機械性質穩定的二氧化矽中空材料/聚醯亞胺複合薄膜製程,其線路傳輸損耗減少30%,並輕量化30%,在5G高頻應用上具優勢。此複合薄膜亦開發出身體動能回收及環境電磁波回收裝置,可自充電並供電。實驗過程運用機器學習預測與分群技術尋找最佳參數,並利用分散式運算加速運算流程。
●技術之科學突破性:
團隊克服奈米無機添加物易團聚問題,均勻分散中空材料於聚醯亞胺複合薄膜,並驗證其低介電常數及低傳輸損耗特性,符合5G高頻之應用。其黏附度熱測前後皆穩定。此複合元件可回收身體動能、環境電磁輻射,並感測壓力,其輕、高靈敏度等特性具發展優勢。運用實驗資料訓練機器學習的模型,模型透過已知數據來估測模擬結果。
●技術之產業應用性:
團隊模仿巨嘴鳥鳥喙空孔結構之技術,降低介電常數及傳輸損耗,利於第5代通訊技術產業的開發與雲端AI的技術。表面製程提供薄膜高黏附穩定性,提升產品使用壽命。元件應用之兩種獵能技術提供自給自足的潛力,其成本低廉且可大面積製作的優點亦具優勢。數據模型的預測與分群技術,能協助在混合複合材料中各項條件的探討。

聯絡人

  • 姓名:吳宗明

  • 電話:04-22840500分機806

  • 地址:

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其他資訊

  • 展館別:未來科技館 【2023】半導體專區

  • 所屬代表參展單位:國科會

  • 主要應用領域:材料化工與奈米

位置 更多資訊

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  • 技術成熟度:實驗室階段

  • 展示目的:研發成果展示

  • 流通方式:自行洽談

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