●技術簡介:
(1) 空品感測中樞：將CMOS 溫/濕/壓/紅外線，與壓電PM2.5/噪音 感測晶片分別以系統單晶片(SoC)、與封裝系統 (SiP)進行模組整合。
(2) 水質感測中樞：重金屬離子 (系統整合、成立新創公司)。
(3) 光感測環境終端：SoC微型光譜晶片 (系統整合、成立新創公司)。
●技術之科學突破性:
(1) 空氣感測中樞：利用TSMC等商用製程，開發多種感測晶片，並以SoC和SiP整合各種感測器實現空氣感測中樞。
(2) 水質感測中樞：III-V製程實現媲美儀器等級的水質感測器。並通過有效活性驗證。
(3) 光感測環境終端：SoC光譜晶片大幅縮小光譜儀之體積，並完成COVID-19快篩臨床驗證。
●技術之產業應用性:
本團隊已和國內半導體上中下游產業密切合作，其感測晶片，深具產業應用的潛力。其中溼度計、紅外線感測器、PM2.5等感測器已技轉及衍生產學計畫，並鏈結設計、製造、與封測公司。另外，重金屬與光譜感測晶片技術，已成功衍生兩家新創公司，其中微型光譜儀除了接到訂單，也協助國內防疫檢驗，堪為本計畫重要成就。