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2023 TIE 匯聚台灣及國際科研能量,再創展會體驗新高峰

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2023 TIE 匯聚台灣及國際科研能量,再創展會體驗新高峰

年度科技盛會 2023台灣創新技術博覽會(Taiwan Innotech Expo, TIE)於今(12)日在台北世貿一館隆重登場!由經濟部、國科會、農業部、教育部、國發會、國防部、數位部、勞動部、環境部、衛福部及中研院等11大政府部會共同舉辦,以線上線下形式,展示「創新領航」、「未來科技」與「永續發展」三大主題館與「發明競賽區」。現場不但邀請到台灣9大半導體業者,展示上中下游完整產業鏈之頂尖技術與應用,更匯聚淨零排放、太空科技、數位資安、智慧物聯、生技醫材、循環再生、減碳增匯、綠能科技等領域,超過1000項創新技術。同時,在三天展示期間,各館亦推出多場重磅國際論壇,集結全球知名企業與科研機構專家,共同探討最新產業與研發應用趨勢,力助臺灣企業快速掌握藍海商機。

半導體領航,讓高科技更貼近民眾
創新領航館今年特別邀請9家半導體上中下游業者,包括IC設計領域的群聯電子,帶來企業級SSD儲存解決方案,透過大幅提升隨機讀取IOPS效能,可滿足處理大量用戶端的 AI 訓練和應用伺服器需求;晶圓代工的力積電,展示3D AI加速器技術平台以及第四代氧化物半導體材料氧化銦鎵鋅(IGZO),前者一舉將邏輯資料傳輸頻寬擴增至1024位元,後者則可生產解析度超過5000ppi的顯示驅動晶片;IC 封測的旺矽科技,聚焦在晶圓級探針卡的技術應用,可提供一站式完備的測試方案,滿足AI、資料中心、5G及車用電子等高速運算的測試需求。現場亦展示多項互動技術,打造沉浸的展覽體驗,包括「智慧駕駛」相關的全方位智駕座艙辨識與驗證技術、智慧化航行輔助辨識系統以及抗暈眩車載虛實融合系統技術;「先進製造」相關的即時線上設計暨客製噴印服務平台;「運動健康」相關的智慧高球虛實互動與專家訓練系統、E-Bike室內智能騎乘系統以及即時高擬真3D互動系統;「文教娛樂」相關的我視AI魚缸以及高清晰透明投影膜等技術等,親身感受創新科技所帶來的無限可能。

全球科研鏈結台灣,聚焦下世代前瞻技術應用
未來科技館匯集超過170隊科研團隊、新創,其中「AIoT智慧應用」展區顯示創新AI運用於健康照護的商機潛力龐大,包括北榮能提早發現潛藏性聽所得創新智能聽力篩檢系統、成大應用在心臟疾病診斷的無線生理檢測晶片系統與平台、台大用在智能手錶的24小時日夜間血壓估測系統;而在「生技新藥與醫材」領域,亮點技術圍繞細胞治療、次世代基因定序等醫學重點項目,例如中國附醫的可異體移植的雙靶向奈米抗體、清大的次世代高效肺臟基因遞送與催化轉染技術,以及陽明交大具高解析電刺激、電生理訊號感測及細胞再生治療可降解植入式軟性微電極貼片;在「淨零科技」展區則匯集15項包括中山大學低成本鹼性海水產氫元件與技術、中興大學導入AIoT的減碳水稻收穫模式,以及台科大全紙基環境吸濕產電電池,還有成大以氫代碳的富氫高爐數位孿生系統等淨零永續相關技術,都是今年未來科技獎亮點技術,展現台灣學研實力。
除此之外,為吸引海外新創落地臺灣、促進國際合作所舉辦的TIE Award,今年以「半導體創新應用」及「淨零排放」為主題,由29國參賽團隊中選出 12個獲獎團隊參與展出。半導體類獲獎之第一名以色列Chain Reaction能同時解決區塊鏈三難困境:「去中心化」、「確保安全」、還具能負荷大量交易的「可擴展性」,針對能源、醫療、金融產業可望有效應用;淨零科技類獲獎之第一名為美國 CryoDesalination使用全球唯一專利食品級油冷凍融膠首創之零碳冷凍海水淡化技術,還能同步獲得稀有電動車充電電池所需之鋰、鉀和稀土元素,無論是能源、大型工程或汽車產業皆可有效降低成本及碳足跡。

淨零排放韌性共榮,讓行動落地實踐
在全球2050淨零排放大趨勢下,如何運用創新科技推動低碳、零碳轉型,是各國積極努力的目標。永續發展館聚焦「循環再生」、「減碳增匯」、「綠能科技」三大子題,現場展出經濟部能源署推出能打造氫能生產、輸儲及應用示範場域的「氫能發展平台」;經濟部國營司現場展示畜電共生效益的成功案例「台糖虎尾農業循環畜殖場」,其較傳統豬場節水75%,並可年產綠電265萬度,減碳1,350公噸;經濟部產業發展署的「廢鋁渣轉換高值耐火材骨材」,能將金屬煉製產業廢棄物,如鋁渣與集塵灰,轉換為耐火材骨材,實現廢棄物再生循環經濟。

國際論壇重磅舉行,台灣接軌全球科研
本屆台灣創新技術博覽會(Taiwan Innotech Expo, TIE)也同步舉辦數場國際論壇,集結全球跨領域專家,帶來最新技術應用趨勢與市場洞見。未來科技館於今日舉行《半導體創新應用論壇》,邀請瑞昱半導體、安謀國際(Arm)、意法半導體、聯發科、創鑫智慧等知名業者,以及陽明交通大學、比利時微電子研究中心(imec)與加州大學柏克萊(UC Berkeley)學者專家齊聚,探討AI技術與專用化晶片的發展契機。
明日(10/13)在創新領航館將舉辦《5G資安協作共創論壇》,數位部邀請國際資安業者Palo Alto Networks、智庫機構台灣野村總研,以及台灣辰隆科技、亞旭電腦與和碩聯合科技進行對談,交流國際發展趨勢與探討全球市場需求,協助台灣產業提升資安水準。未來科技館則舉辦《顛覆太空科技的破壞性創新技術》,由來自日本的JAXA宇宙航空研究開發機構與台灣的國科會、國家太空中心、成功大學、益才科技、創未來科技等機構,暢談太空科技的破壞性創新及最新進展。永續發展館也舉辦《2023國際永續農業論壇:自然解方的實踐之路》,由國內外專家共同探討歐美再生農業與土壤碳匯發展現況、並對自然碳匯轉碳權實作的案例進行分析,期許打造循環農業之創新經營模式,提供民眾永續旅遊與農村體驗。實體展第三天(10/14),未來科技館將舉辦《氣候科技發展下的淨零關鍵》國際論壇,集結台灣產官學研與國際創投SOSV,聚焦創新的氣候科技,並倡議政策與各界共同參與,加快推動氣候科技的普及速度,並引領產業創造新契機。

線上線下同步開展,體驗虛實整合的創新技術之旅
在實體展之外,本屆TIE也同步推出精采多元的展覽官網,各主題館不但提供專屬形象影片,每項展品也以多媒體方式呈現,系統還可依據參觀者的瀏覽足跡,自動推薦相關技術,不但可以輕鬆把感興趣的技術加入收藏,今年更提供電子洽商單、展品地圖等全新功能,讓企業可更方便的進行商業洽談與技術交流,掌握商機。
實體展:2023 年 10 月 12 日 至 14 日 於世貿一館展出
線上展:2023 年 10 月 6 日 至 2024 年 3 月 6 日 (線上看)

圖一 / IC 封測的旺矽科技,聚焦在晶圓級探針卡的技術應用,可提供一站式完備的測試方案,滿足AI、資料中心、5G及車用電子等高速運算的測試需求。圖/ 經濟部 圖二 / 未來科技館則舉辦《顛覆太空科技的破壞性創新技術》,由來自日本的JAXA宇宙航空研究開發機構與台灣的國科會、國家太空中心、成功大學、益才科技、創未來科技等機構,暢談太空科技的破壞性創新及最新進展。圖/ 經濟部 圖三 / 永續發展館聚焦「循環再生」、「減碳增匯」、「綠能科技」三大子題
圖/ 經濟部

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