2024台灣創新技術博覽會10月17日登場

聚焦五大信賴產業、AI與半導體 展示智慧科技島研發實力

台灣年度最盛大的國際技術交流盛會「台灣創新技術博覽會（Taiwan Innotech Expo, TIE）」將於10月17日至19日在世貿一館舉行，由經濟部、國科會、農業部、教育部、國發會、國防部、數發部、勞動部、環境部、衛福部及中研院等11大政府部會共同主辦。展會設有「創新領航」、「未來科技」、「永續發展」三大主題館及「發明競賽區」，以「智慧科技島，AI新技元」為策展主軸，展示台灣五大信賴產業及AI與半導體等優勢產業的升級成果。

開展首日，特邀2022年諾貝爾物理獎得主阿蘭．阿斯佩（Alain Aspect）分享量子技術從實驗室走向實際應用的挑戰，並與國際量子技術領域專家對話，提供產業界最新科技趨勢與商業機會。

全球技術橋梁 積極促成國際技術交易

2024 TIE台灣創新技術博覽會邀請來自美國、加拿大、法國、日本、韓國等22個國家的101家機構，展示超過149項尖端技術。參展單位包括全球知名企業、頂尖學府與研究機構，如Micron、3M、哈佛大學、麻省理工學院及筑波研究支援中心。此活動將促進國際間的技術深度交流，幫助台灣企業掌握最新的科技應用與發展趨勢，進一步推動產業升級轉型與國際合作，致力將台灣打造為全球研發樞紐平台。

官網連結：https://tie.twtm.com.tw/zh-tw