技術簡介:
為了因應6G Massive MIMO通訊頻譜效率提升以及陣列天線數目增加的應用需求，工研院開發出創新的四極化共構天線專利技術。運用此天線技術在相同陣列面積下，能成功整合2倍天線數量，產生2倍資料波束。同時自主開發的6G FR3頻段之射頻前端晶片，具備高線性度、高效率等特性。透過晶片與天線模組緊密結合設計，更可達到降低連接損耗、提升模組效率的優勢。
產業應用性:
從5G進展到6G技術，射頻晶片需求預期將呈現數十倍的增長。射頻前端晶片成本將佔6G 基地台RU設備材料清單成本(Bill of Materials, BOM)的30%至60%。因此，掌握自主的射頻前端晶片技術，將大幅提升台灣基地台產業的競爭力。這項6G FR3射頻晶片組與天線陣列技術的先期開發，可協助國內晶片製程廠商、晶片廠商與天線模組廠等上下游產業鏈的串聯，共創6G商機。。