技術簡介:
為了因應先進封裝所帶出的各種新興設計問題，本計畫提出一連串的EDA工具鍊，從異質整合系統的整合及效能評估，到全晶片的熱模擬技術及功能時序分析，一直到晶片、封裝與PCB的實體設計與優化，我們都有對應的規劃，希望可以解決此類晶片的設計瓶頸。最後，我們也會跟工研院合作，將本計畫所產出的成果串接到工研院開發的EDA平台之中，形成一個完整的EDA流程供廠商使用，以真正發揮協助國內產業開發先進封裝產品的目標。
產業應用性:
先進封裝技術被認為是進一步提升晶片計算能力的關鍵，但目前的EDA工具多由國際大廠主導研發，缺乏自主性，難以有效協助本土公司解決先進封裝所帶來的各種新興設計問題。因此，我們試著結合學界的EDA研發能量，提前佈局下世代之新興晶片設計軟體技術，透過開發一系列的工具鏈，為國內產業建立先進封裝相關的EDA技術及設計流程，並透過工研院的open EDA平台，協助企業導入這些自動化技術，成功開發先進封裝之產品。