技術簡介:
透過整合晶片化製程技術，透過立體化奈米柱結構，精準掌控光學相位分布，實現將傳統透鏡功能平面晶片化，減少整體相機尺寸及重量，並簡化傳統多片鏡片堆疊之精密組裝流程，實現單一Metalens取代多片塑膠鏡片。
產業應用性:
本技術適用範圍包含攜帶裝置之光學模組業者，針對視覺感測之相機應用可透過本技術可將傳統視覺鏡頭輕量化、薄型化，並且避免多片鏡片堆疊架構下對震動的敏感程度，適用於除了需要輕量化相機應用外，亦適用於機器人視覺、環境感知應用。