低翹曲雙面高解析RDL應用面板級先進封裝
技術介紹:
(1)以 FOPLP 技術為基礎，開發面板級中介層關鍵技術。(2)3D 串接結構之圖案化製程開發。
(3)雙面中介層結構之翹曲控制。
產業應用性:
因應未來IC高速運算需求，開發低翹曲高解析面板級封裝雙面RDL技術，以封裝廠與面板廠既有的單面製程流程為基礎，開發大尺寸低翹曲雙面RDL(37 X 47 cm2)並導入面板級銅柱製程串接上下層RDL的電性，此外，高解析線路(3μm)亦可運用於晶片優先(Chip First)IC封裝之重佈線層(Redistribution Layer, RDL)的晶片位移補償能力，可應用於先進封裝所亟需的面板級中介層。
財團法人工業技術研究院
工業技術研究院是國際級的應用研究機構，擁有六千五百位尖兵，以科技研發，帶動產業發展，創造經濟價值，增進社會福祉為任務。自1973年成立以來，率先投入積體電路的研發，並孕育新興科技產業；累積超過三萬件專利，並新創及育成，包括台積電、聯電、台灣光罩、晶元光電、盟立自動化、台生材等上市櫃公司，帶動一波波產業發展。
