金屬有機骨架MOF薄膜沉積方法與low-k元件應用
技術介紹:
本技術以ALD金屬氧化物層作為金屬來源與附著模板，經氣相或液相轉換形成晶圓級MOF低介電薄膜，可應用於先進半導體low-k元件。
產業應用性:
可應用於先進半導體BEOL低介電層、絕緣層、阻障層與先進封裝，降低RC延遲、漏電與功耗，具晶圓級製程整合潛力。
國立臺灣大學
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