晶片級先進封裝異質整合平台
技術介紹:
本技術結合2.5D中介層、3D堆疊與Chiplet異質整合，將運算、記憶體、矽光子、感測器及高速介面整合於單一封裝，實現高效能、低功耗與彈性化系統設計。
產業應用性:
適用於AIoT、5G高頻通訊、車用電子、智慧醫療、矽光子及量子運算，可降低學研與新創驗證門檻，促進技術產業化與台灣系統整合競爭力。
財團法人國家實驗研究院
財團法人國家實驗研究院（National Institutes of Applied Research, NIAR），簡稱國研院，成立於 2003 年 6 月，隸屬於國家科學及技術委員會，下轄７個國家級實驗研究中心，由院本部統合協調各單位之運作，以提升彈性與效率，促成國家科技發展體系之垂直整合。藉由整合各研究中心之核心技術與設施，國研院提供國內產、官、學、研界進行「地球環境」、「資通訊科技」、「生醫科技」、「科技政策」等領域所需之研發平台與技術服務。
