本系統設備為整合自動光學對位系統與陣列探針量測裝置、真空腔與供氣系統技術、氣體濃度驗證系統、整合加熱裝置之晶圓吸盤及精密定位移動平台等所構成，以達成可導入包含H2、H2S、NH3、C2H5OH與CO等多種不同氣體成分與不同濃度狀態的氣體，故而可於晶圓狀態時進行高效能的氣體感測器晶粒之電性量測，以期能於早期的晶圓階段確認元件功能，篩除性能不合格的晶粒產品，避免其進入後續的封裝製程而造成資源與時間的浪費，可有效地降低生產成本及提高產品的競爭力。
量測設備完成開發與實測，其點測效能為現有市售設備[點測1顆/次]的10倍以上(以1 x 1 mm晶粒之6”晶圓[約17.6K顆]為實例，系統可在30分鐘內完成電性量測[點測10顆/次])。