專注於EDA領域，在積體電路數位設計上提供了資料流分析、佈局規劃自動化、擺置最佳化及其他客製化解決方案。MaxPlace™ RL Reward Platform 通過快100倍的擺置速度，同時憑藉高相關性的獎勵，證實強化學習產出的布局結果明顯優於原始的參考設計流程。
至達科技（Maxeda Technology）針對積體電路實體設計（physical design）提供平面規劃（floorplanning）自動化、擺置（placement）最佳化、客製化擺置解決方案及專業的服務。核心技術包含混合尺寸電路擺置（mixed-size placement）、資料流分析（dataflow analysis）、平面規劃技術，搭配探索式演算法（exploration methodology），提供高效能電路設計自動化功能。產品 MaxPlace 以及 MaxFlow 已成功打入全球前十大 IC 設計客戶群。
技術成熟度：其他
展示目的：研發成果展示
流通方式：自行洽談、新產品開發
敬請期待!
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