電化學噴嘴藉由凹室與電極的設計，電解液在經過該通道的漸縮段加速後由該出液口進入該凹室，會因為該凹室的緩衝效果，減緩該第一電極加工區域的速度變化，使流速更均勻，有助於形成組織一致的加工表面，並可增加加工的面積，提升工作效率。本技術結合兩相流體動力學及電化學進行動態環境的氧化還原反應，透過管道設計與電極位置的安排，達到電鍍或電蝕的目的，由於已知的研究發展尚未將惰性粒子的共同沉積納入其中，在配合周邊技術的整合後，將是深具運用潛力的核心技術。本技術結合習知的電化學噴嘴與靜壓軸丞技術，藉由凹室與電極的設計以及三軸自動化定位系統，具有選擇性及沉積速度快的優點，可以直接沉積所需形狀並可對大型零件實施局部電鍍，實現大面積電化學加工的目標。由於相關技術可行性高，加工過程穩定均一，應用成本低廉，深具產業應用價值。