5G/B5G與低軌道衛星等新興系統採毫米波頻段，其短波長、材料高損耗、製程難等特性造就微小天線單元，然電磁波傳播高度損耗需要大面積天線陣列來產生足夠增益。為求製程與量產穩定，以系統封裝製程來實現陣列天線、並與主動射頻元件整合來形成簡易系統。此天線封裝的趨勢，將消費者終端擴張至基地站等大型系統的模組。本技術善用系統封裝製程的三維多層介電基板架構實現主動陣列天線模組，此AiP有效建構5G等毫米波產品基站及UE設備通訊連結，已發展出4x4+4x2及6x6陣列天線架構，適用於28與39GHz頻段，頻寬超過6GHz。天線增益在UE前視與側視端達15與8dBi，而在CPE端達18.8及21.96dBi。毫米波技術應用於5G、低軌道衛星通訊、汽車防撞雷達、無線感測器等均需要高效率、低成本天線系統，本AiP形成模組化的單元，隨著應用頻率與使用距離，他可獨自建構完整的通訊、雷達系統(如汽車防撞雷達)；亦可以成為遠距通訊大型陣列天線系統的組織模組單元，以模組化堆疊來簡化製程的複雜度，有利量產與降低成本。