首頁 展示資訊 展品查詢

可應用於單晶片三維積體電路與超高解析度顯示背板之異質互補式薄膜電晶體元件技術

回上一頁

可應用於單晶片三維積體電路與超高解析度顯示背板之異質互補式薄膜電晶體元件技術

本技術研發目標旨在發展「可應用於單晶片三維積體電路之異質互補式薄膜電晶體元件技術」,打破傳統單晶矽型態的電路設計方式,以異質混合互補式薄膜電晶體技術開發邏輯電路基本單元-反相器電路,並以此反相器單元發展功能性電路,整合於單晶矽晶圓製程,以達低功耗與高電路積集度的目標,建立突破性的前瞻電子元件技術。本研究已成功整合N型無接面氧化銦鎢奈米薄片電晶體與非對稱式鎳側向誘發結晶P型複晶矽薄膜電晶體,均具低操作偏壓(≤ 2V)與其他優越元件特性,如: 近理想的次臨界擺幅~ 63mV/dec.與極低的漏電流,並研製出元件尺寸匹配的異質混合互補式反相器電路,可為前瞻三維積體電路技術的發展建立扎實的技術平台。本計畫成果已成功開發出兼具高效能、低功耗的混合互補式邏輯反相器電路技術,實現於物聯網與人工智慧等多項前瞻電子產品中。此外,亦可將其應用於平面顯示技術,使顯示電路的設計富有彈性,提升顯示產品功能的多樣性與附加價值,舉凡電子標籤、車用中控台顯示、智慧型手機、醫療用顯示儀器等皆可應用其建構完整的驅動電路。

聯絡人

  • 姓名:劉柏村

  • 電話:03-5712121#52994

  • 地址:新竹市東區大學路1001號

Email

其他資訊

  • 展館別:未來科技館

  • 所屬代表參展單位:國家科學及技術委員會

  • 主要應用領域:電子與光電

位置 更多資訊

相關網站連結

  • 技術成熟度:實驗室階段

  • 展示目的:可交易技術、商機推廣、研發成果展示

  • 流通方式:自行洽談

詢問

*服務單位

*姓名

*Email

*洽商內容/需求

需求說明

洽商單

*服務單位

*姓名

*Email

*洽商內容/需求

需求說明

敬請期待!

線上展

TOP

會員登入

帳號

密碼

忘記密碼