目前業界厚度量測機台結構複雜，定位要求精準，建置成本昂貴。本作品原理類似X光技術，機台結構簡單。當樣品厚度改變時，其穿透率也隨著改變，由此可推其薄膜厚度。本專利與高雄金屬中心合作執行法人鏈結產學計畫。目前業界厚度量測機台結構複雜，定位要求精準，建置成本昂貴。本作品原理類似X光技術，機台結構簡單。當樣品厚度改變時，其穿透率也隨著改變，由此可推其薄膜厚度。本專利與高雄金屬中心合作執行法人鏈結產學計畫。目前業界厚度量測機台結構複雜，定位要求精準，建置成本昂貴。本作品原理類似X光技術，機台結構簡單。當樣品厚度改變時，其穿透率也隨著改變，由此可推其薄膜厚度。本專利與高雄金屬中心合作執行法人鏈結產學計畫。