校正法則可以適配於各階熱影像模組硬體，在既有的量測精確度上獲得進一步地提升。也能縮小硬體體積與功率負荷，降低紅外線熱像測溫儀設計時的硬體需求成本。
無須複雜數學模型的量測校正法則，透過環境溫度、機殼溫度及內部晶片操作溫度等參數的監控，進一步得出熱輻射校正迴歸係數，可將準確度縮小至<0.3~1％。
在非接觸遠距離量測條件下同時兼顧高精確度的紅外線溫度量測效能，可大幅提升產品附加價值，並提供熱成像模組從低階工業應用跨界到高階精密量測的開發潛力。
技術成熟度：雛型
展示目的：可交易技術、可交易專利、研發成果展示
流通方式：自行洽談
敬請期待!
